[发明专利]感光性树脂组合物及其层压体

权利要求书

1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，含有（A）粘结剂聚合物：20～90重量%、（B）光聚合性化合物：5～75重量%和（C）光聚合引发剂：0.01～30重量%，

所述（A）粘结剂聚合物是通过至少使第一单体以及第二单体共聚而获得的重均分子量为5000～100000的共聚物，所述第一单体为分子中具有1个聚合性不饱和基团的羧酸或羧酸酐，所述第二单体在分子中具有1个聚合性不饱和基团且是非酸性的，

所述（B）光聚合性化合物是分子中具有至少一个末端烯属不饱和基团的加聚性单体，

且按照21段斯托夫阶段式曝光表的5段的曝光量对所述感光性树脂组合物进行曝光、接着使用1质量%碳酸钠水溶液（30℃）用最小显影时间的2倍时间进行显影后所得的感光性树脂层的水接触角超过60°、且杨氏模量为1.5GPa以上且低于4GPa。

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述（A）粘结剂聚合物是含苯基的共聚物或含环己基的共聚物。

3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述感光性树脂层的杨氏模量为2GPa以上且低于4GPa。

4.根据权利要求3所述的感光性树脂组合物，其中，所述感光性树脂层的杨氏模量为3GPa以上且低于4GPa。

5.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述（C）光聚合性引发剂含有2,4,5-三芳基咪唑二聚体。

6.一种感光性树脂层压体，其是在支撑体上层压权利要求1～5的任一项所述的感光性树脂组合物而成的。

7.一种抗蚀图案的形成方法，其特征在于，包括：在基板上形成权利要求1～5的任一项所述的感光性树脂组合物的层的层压工序、曝光工序和显影工序。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，在所述曝光工序中，使用感光性树脂组合物直接描绘感光性树脂层并进行曝光。

9.一种印刷电路板的制造方法，其包括：对于采用权利要求7所述的抗蚀图案的形成方法形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻或镀覆的工序。

10.一种具有凹凸图案的基材的制造方法，其包括：对于采用权利要求7所述的抗蚀图案的形成方法形成了抗蚀图案的基板利用喷砂进行加工的工序。

11.一种半导体封装体或凸块的制造方法，其包括：对于采用权利要求7所述的抗蚀图案的形成方法形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻或镀覆的工序。

12.一种引线框的制造方法，其包括：对于采用权利要求7所述的抗蚀图案的形成方法形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻或镀覆的工序。

13.一种树脂固化物，其是使权利要求1～5的任一项所述的感光性树脂组合物固化而成的。

14.一种树脂固化物层压体，其在支撑体上具有权利要求13所述的树脂固化物。