[发明专利]感光性树脂组合物及其层压体

说明书

技术领域

本发明涉及可通过碱性水溶液显影的感光性树脂组合物、在支撑体上层压该感光性树脂组合物而形成的感光性树脂组合物层压体、使用该感光性树脂组合物层压体在基板上形成抗蚀图案的方法以及该抗蚀图案的用途。

本发明更具体地涉及适合于印刷电路板的制造、柔性印刷电路板的制造、IC芯片搭载用引线框（以下称为引线框）的制造、金属掩模制造等金属箔精密加工、BGA（球栅阵列）或CSP（芯片尺寸封装）等半导体封装体制造、以TAB（Tape Automated Bonding，胶带自动接合）或COF（Chip On Film：在薄膜状的微细布线板上搭载有半导体IC的材料）为代表的带基（tape substrate）的制造、半导体凸块的制造、平板显示器领域中的ITO电极、寻址电极、电磁波屏蔽体等部件的制造或者提供适合作为通过喷砂工艺对基材加工时的保护掩模部件的抗蚀图案的感光性树脂组合物。

背景技术

以往通过光刻法来制造印刷电路板。光刻法是如下方法：将感光性树脂组合物涂布在基板上，通过图案曝光使该感光性树脂组合物的曝光部分聚合固化，用显影液去除未曝光部分，在基板上形成抗蚀图案，实施蚀刻或镀覆处理而形成导体图案，然后从该基板上剥离去除该抗蚀图案，从而在基板上形成导体图案。

关于上述光刻法，在基板上涂布感光性树脂组合物的过程中，可使用任意下述方法：将光致抗蚀剂溶液涂布在基板上并使之干燥的方法；或者在基板上层压感光性树脂层压体（以下也称为“抗蚀干膜”）的方法，所述感光性树脂层压体依次层压有支撑体、由感光性树脂组合物形成的层（以下也称为感光性树脂层）和根据需要的保护层。在印刷电路板的制造中大多使用后者的抗蚀干膜。

以下描述使用上述抗蚀干膜来制造印刷电路板的方法。

首先，抗蚀干膜具有聚乙烯薄膜等保护层的情况下，从感光性树脂层上剥离该保护层。接着，使用层压机在覆铜层压板等基板上按照该基板、感光性树脂层、支撑体的顺序层压感光性树脂层和支撑体。接着，隔着具有布线图案的光掩模，用超高压汞灯发出的包含i射线（365nm）的紫外线将该感光性树脂层曝光，从而使曝光部分聚合固化。接着，将由聚对苯二甲酸乙二醇酯等形成的支撑体剥离。接着，使用具有弱碱性的水溶液等显影液将感光性树脂层的未曝光部分溶解或分散去除，在基板上形成抗蚀图案。接着，将所形成的抗蚀图案作为保护掩模，进行公知的蚀刻处理或图案镀覆处理。最后，从基板上剥离该抗蚀图案，制造具有导体图案的基板即印刷电路板。

另一方面，为了制作导体形状均一且高密度的布线，使用半添加法。在半添加法中，首先采用上述方法在种子铜薄膜上形成抗蚀图案。接着，在抗蚀图案之间实施镀覆，形成镀铜布线，剥离抗蚀剂，通过被称为闪蚀（flash etching）的方法对该镀铜布线和种子铜薄膜同时进行蚀刻。与图案镀覆工艺不同，半添加法的种子铜薄膜较薄。因此，基本上没有蚀刻所导致的影响，可以制作矩形且高密度的布线。

以往，半添加法是以高密度布线为目的的方法，高分辨率为重要的性能。

在以下的专利文献1中公开了含有甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-乙基己酯的四元共聚物和三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯的感光性树脂组合物的分辨率，但关于分辨率和密合性，目前的现状谈不上可充分应对。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-154348号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题是提供作为抗蚀剂或抗镀覆剂等抗蚀材料的具有优异的高分辨率和密合性的感光性树脂组合物及使用其的感光性树脂层压体。

用于解决问题的方案

本发明人反复进行各种研究，结果出乎意料地发现，通过将感光性树脂组合物曝光、显影所获得的固化物的水接触角和杨氏模量控制在规定的值，可以实现高分辨率和优异的密合性，由此完成了本发明。即本发明如下所述：