[发明专利]电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件，具备：

基板；

功能部，其被形成在所述基板的一个主面；

框状的支撑体，其由热固性树脂构成，在所述基板的一个主面上被形成为包围所述功能部且从所述基板的周围向内侧隔开；和

盖体，其被固定在所述支撑体以密封所述支撑体的开口部，

所述框状的支撑体具有：框状的支撑体主体、从所述支撑体主体向内侧突出的第1突出部、和在所述支撑体主体与第1突出部相连的部分被设置成从所述支撑体主体向外侧突出的第2突出部。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述电子部件还具备：

贯通电极，其被形成为与所述功能部电连接、且贯穿所述第1突出部以及所述盖体；和

外部端子，其与所述贯通电极的上部连接。

3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，

所述贯通电极为凸点下金属部，所述外部端子为凸点。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，

被形成在所述基板的功能部具有至少一个IDT电极，并且是弹性表面波装置。

5.一种电子部件的制造方法，是权利要求1～4中任一项所述的电子部件的制造方法，包括：

准备在一个主面形成有功能部的所述基板的工序；

将热固性树脂赋予到基板的所述一个主面上，以包围所述基板的一个主面的所述功能部且以具有从所述基板的周围向内侧隔开的框状的支撑体主体以及所述第1突出部、第2突出部的工序；

层叠盖体以隔着所述热固性树脂而在所述基板的一个主面侧形成框状的热固性树脂的工序；和

使所述热固性树脂固化以使框状的支撑体完成、并且将所述框状的支撑体和所述基板的一个主面以及盖体接合的工序。

6.根据权利要求5所述的电子部件的制造方法，其中，

在使所述框状的支撑体完成的工序之后，还包括：形成贯通孔以贯穿所述框状的支撑体的第1突出部以及盖体的工序、在所述贯通孔中形成贯通电极的工序、以及将外部端子与所述贯通电极的上端接合的工序。

7.根据权利要求6所述的电子部件的制造方法，其中，

形成凸点下金属部作为所述贯通电极，形成凸点作为所述外部端子。

8.根据权利要求5～7中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，

准备形成有弹性表面波元件功能部的弹性表面波用基板作为形成有所述功能部的基板，由此制造弹性表面波装置。