[发明专利]电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及隔着由热固性树脂构成的框状的支撑体而使得基板与盖体接合的电子部件及其制造方法。

背景技术

在弹性表面波滤波器装置等中，采用的是具有弹性表面波滤波器元件所面临的中空部的封装构造。因此，为了促进小型化，推进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP：wafer level chip size packaging)的开发。在WLCSP中，封装件的平面形状的大小被设定为与弹性表面波元件芯片相等。

例如，在下述的专利文献1中公开了这种弹性表面波装置的一例。如图9所示，专利文献1所记载的弹性表面波装置1001具有板状的弹性表面波元件1002。弹性表面波元件1002具有压电基板1003。在压电基板1003的上表面形成了具有IDT电极的功能部1004。在弹性表面波元件1002的上表面形成了矩形框状的支撑体1005。支撑体1005被设置成包围功能部1004。在支撑体1005上固定有盖体1006，由此功能部1004所面临的中空部分被密封。

形成了贯通电极1007以贯穿框状的支撑体1005以及盖体1006。在贯通电极1007的上端形成了外部端子1008。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特表2002-532934

发明内容

发明要解决的技术问题

在弹性表面波装置1001中，支撑体1005以及盖体1006的外周缘被设定为与弹性表面波元件1002的外周缘同一尺寸。因此，能够谋求小型化。

另一方面，在弹性表面波装置1001中，功能部1004所面临的中空部越宽，则越能够在中空部中配置更多的功能部。只要能够扩展中空部的大小，就能够促进弹性表面波装置1001的小型化。为了扩展中空部的平面形状的面积，只要缩窄框状的支撑体1005的宽度即可。不过，为了形成贯通电极1007，必需使框状的支撑体1005加厚到某种程度。在该情况下，上述中空部的面积变小。进而，如果缩窄支撑体1005的宽度，则无法使中空部充分地密闭。因此，在遇到温度变化等情况下，有可能会出现泄漏不良。因此，存在耐气候性劣化这一问题。

本发明的目的在于提供一种包括具有中空部的封装构造的电子部件、即能够促进小型化且能够抑制泄漏不良因此耐气候性方面优越的电子部件。

用于解决技术问题的手段

本发明所涉及的电子部件具备：基板；功能部，其被形成在所述基板的一个主面；框状的支撑体，其由热固性树脂构成，在所述基板的一个主面上被形成为包围所述功能部且从所述基板的周围向内侧隔开；和盖体，其被固定在所述支撑体以密封所述支撑体的开口部。在本发明所涉及的电子部件中，所述框状的支撑体具有：框状的支撑体主体、从所述支撑体主体向内侧突出的第1突出部、和在所述支撑体主体与第1突出部相连的部分被设置成从所述支撑体主体向外侧突出的第2突出部。

在本发明所涉及的电子部件的某个特定方面，还具备：贯通电极，其被形成为与所述功能部电连接、且贯穿所述第1突出部以及所述盖体；和外部端子，其与所述贯通电极的上部连接。在该情况下，能够利用第1突出部而经由贯通电极将功能部与外部端子电连接。因此，能够促进小型化。此外，通过选择被设置成与框状的支撑体主体相连的第1突出部的面积、形状，从而能够容易形成横截面形状大的贯通电极。优选上述贯通电极是凸点下金属部，上述外部端子是凸点。在该情况下，能够利用上述第1突出部来形成凸点下金属部，将凸点接合到凸点下金属部上。

在本发明所涉及的电子部件的其他特定方面，被形成在所述基板的功能部具有至少一个IDT电极，并且是弹性表面波装置。在该情况下，根据本发明，能够提供一种谋求小型化并且难以发生泄漏不良的弹性表面波装置。

本发明所涉及的电子部件的制造方法包括如下的工序。

准备在一个主面形成有功能部的所述基板的工序。

将热固性树脂赋予到基板的所述一个主面上以包围所述基板的一个主面的所述功能部且以具有从所述基板的周围向内侧隔开的框状的支撑体主体以及所述第1突出部、第2突出部的工序。

层叠盖体以隔着所述热固性树脂而在所述基板的一个主面侧形成框状的热固性树脂的工序。

使所述热固性树脂固化以使框状的支撑体完成、并且将所述框状的支撑体和所述基板的一个主面以及盖体接合的工序。