[发明专利]焊接接头的对接位置检测方法、焊接接头的对接位置检测装置和焊接接头的制造方法有效
申请号: | 201180070224.4 | 申请日: | 2011-04-28 |
公开(公告)号: | CN103561901A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 岩谷信吾;内田圭亮;田本英树;堀江亮太;铃木克典 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
主分类号: | B23K31/00 | 分类号: | B23K31/00;B23K37/00;G01B11/00;G01B11/24;G05B19/19 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 段承恩;杨光军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 接头 对接 位置 检测 方法 装置 制造 | ||
1.一种焊接接头的对接位置检测方法,对使第1部件的接合面与第2部件的接合面对接所成的对接部照射二维移位传感器的照射光以检测所述对接部的位置,其特征在于:
在将所述第1部件与所述第2部件的排列方向设为第1方向、将与所述第1方向垂直且排列所述二维移位传感器和所述第1部件的方向设为第2方向时,
所述第1部件具备:角部,其形成于所述接合面的所述第2方向的端部;和倒角部,在其与所述接合面的边界部分形成所述角部,
将所述二维移位传感器配置于在所述第1方向上比所述对接部靠近所述第1部件侧的位置,且进行配置使得所述第2方向与所述照射光的光轴方向相交的角度θs以及所述第2方向与所述第1部件的所述倒角部的形成方向相交的角度θa满足条件式0°<θs<θa。
2.根据权利要求1所述的焊接接头的对接位置检测方法,其特征在于:
所述第2部件具备:角部,其形成于所述接合面的所述第2方向的端部;和倒角部,在其与所述接合面的边界部分形成所述角部,
使所述第2部件的所述角部配置于在所述第2方向上比所述第1部件的所述角部靠外侧的位置或与所述第1部件的所述角部相同的位置,
通过在由所述二维移位传感器计测出的二维截面曲线上确定所述第2部件的所述角部的位置,来检测所述对接部的位置。
3.根据权利要求2所述的焊接接头的对接位置检测方法,其特征在于:
将指示所述第2部件的所述角部的位置的所述第2方向的尺寸的下限值设为在指示所述第1部件的所述角部的位置的所述第2方向的尺寸的上限值以上。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的焊接接头的对接位置检测方法,其特征在于:
所述第1部件是差速器壳体,所述第2部件是齿圈。
5.一种焊接接头的对接位置检测装置,对使第1部件的接合面与第2部件的接合面对接所成的对接部照射二维移位传感器的照射光以检测所述对接部的位置,其特征在于:
在将所述第1部件与所述第2部件的排列方向设为第1方向、将与所述第1方向垂直且排列所述二维移位传感器和所述第1部件的方向设为第2方向时,
所述第1部件具备:角部,其形成于所述接合面的所述第2方向的端部;和倒角部,在其与所述接合面的边界部分形成所述角部,
将所述二维移位传感器配置于在所述第1方向上比所述对接部靠近所述第1部件侧的位置,且进行配置使得所述第2方向与所述照射光的光轴方向相交的角度θs以及所述第2方向与所述第1部件的所述倒角部的形成方向相交的角度θa满足条件式0°<θs<θa。
6.一种焊接接头的制造方法,通过焊接装置对使第1部件的接合面与第2部件的接合面对接所成的对接部进行接合,其特征在于:
在将所述第1部件与所述第2部件的排列方向设为第1方向、将与所述第1方向垂直且排列所述二维移位传感器和所述第1部件的方向设为第2方向时,
所述第1部件具备:角部,其形成于所述接合面的所述第2方向的端部;和倒角部,在其与所述接合面的边界部分形成所述角部,
将二维移位传感器配置于在所述第1方向上比所述对接部靠近所述第1部件侧的位置,且进行配置使得所述第2方向与所述二维移位传感器的照射光的光轴方向相交的角度θs以及所述第2方向与所述第1部件的所述倒角部的形成方向相交的角度θa满足条件式0°<θs<θa,对所述对接部照射所述照射光以检测所述对接部的位置,
以所述对接部的位置检测结果为基础对所述焊接装置的位置进行校正、通过所述焊接装置对所述对接部进行接合。
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