[发明专利]焊接接头的对接位置检测方法、焊接接头的对接位置检测装置和焊接接头的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及检测构成焊接接头的2个部件的对接位置的焊接接头的对接位置检测方法、焊接接头的对接位置检测装置、以及检测构成焊接接头的2个部件的对接位置且制造焊接接头的焊接接头的制造方法。

背景技术

关于检测构成焊接接头的2个部件的对接位置的技术，在专利文献1中公开有以下技术：具备：投光器，其对部件彼此的对接部投射可视光；拍摄装置，其对对接部进行拍摄；和对接位置装置，其将图像的暗部作为对接位置来检测，投光器在和对接线垂直的方向上从斜向对位于对接线的两侧的对接部进行照明。而且，在此专利文献1的技术中，将在切换投光器的点灯时对接部的边缘清晰度高的投光器定为用于对接部的照明。

另外，在专利文献2中公开有以下技术：通过狭缝激光振荡器朝向工件间的阶梯部斜着投射光，并用CCD线性传感器接收此反射光，以在CCD线性传感器接收到的光的光量中从高光亮变化到低光亮的位置为基础、用微型计算机计算工件间的对接位置。

另外，在专利文献3中公开有以下技术：在光切断法中，用以预定的步长（step）量在摄像光轴方向上移动的摄像部进行摄像，抑制多重反射光的影响以检测表面形状。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-311707号公报

专利文献2：日本特开平11-156577号公报

专利文献3：日本特开2010-164377号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在专利文献1的技术中，因为切换配置于两部件侧的投光器的点灯、按每个选择适合的光源，所以在检测工序花费很多时间从而使焊接工序所需要的时间变长，难以导入生产线上的焊接工序。另外，必须将2台投光器在垂直于焊接线的平面上左右对称（两部件侧）地设置、并将受光机在焊接线上设置，设备变得复杂。另外，因为在两部件侧需要设置投光器的空间，所以对象零件的形状和/或大小等被限制、对象零件的设计自由度变低。

另外，专利文献2的技术，因为只适用于使板厚不同的部件对接而形成有阶梯部的工件，所以成为对象的工件的形状被限定。另外，和专利文献1同样地，必须将投光器和受光机在垂直于焊接线的平面上左右对称（两部件侧）地设置，设备变得复杂。另外，因为在两部件侧需要设置的空间，所以成为对象的零件的形状和/或大小等被限制、成为对象的零件的设计自由度变低。

另外，在专利文献3中，因为需要以预定的步长量在摄像光轴方向上移动的机构，所以设备变得复杂、成本变高。

此外，在焊接接头的两部件间的对接位置存在凹部的情况下，来自投光器的入射光发生散射和/或漫反射而不能得到清晰的接合位置的形状轮廓，存在该凹部的边缘部的计测恐会变得困难。由此，不能精度优良地检测两部件间的接合位置。

因此，本发明的课题为：提供能够降低成本并且能够精度优良地检测两部件间的对接部的位置的焊接接头的对接位置检测方法、焊接接头的对接位置检测装置、以及实施该对接位置检测方法的焊接接头的制造方法。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述课题而做成的本发明的一实施方式，一种焊接接头的对接位置检测方法，对使第1部件的接合面与第2部件的接合面对接所成的对接部照射二维移位传感器的照射光以检测所述对接部的位置，其特征在于：在将所述第1部件与所述第2部件的排列方向设为第1方向、将与所述第1方向垂直且排列所述二维移位传感器和所述第1部件的方向设为第2方向时，所述第1部件具备：角部，其形成于所述接合面的所述第2方向的端部；和倒角部，在其与所述接合面的边界部分形成所述角部，将所述二维移位传感器配置于在所述第1方向上比所述对接部靠近所述第1部件侧的位置，且进行配置使得所述第2方向与所述照射光的光轴方向相交的角度θs以及所述第2方向与所述第1部件的所述倒角部的形成方向相交的角度θa满足条件式0°＜θs＜θa。

根据这种实施方式，将二维移位传感器配置于在第1方向上比对接部靠第1部件侧的位置，且配置为相对于第2方向以角度θs倾斜。而且，将此角度θs设为小于第1部件的倒角部的形成方向相对于第2方向所成的角度θa。由此，在第1部件的倒角部产生的散射光和/或漫反射光反射到第2部件侧而难以被二维移位传感器受光。这样，能够用简单的机构排除第1部件的倒角部处的散射光和/或漫反射光对二维移位传感器的影响、通过二维移位传感器计测清晰的二维截面轮廓。因此，能够降低成本，并且能够以此二维截面轮廓为基础精度优良地检测使第1部件的接合面和第2部件的接合面对接所成的对接部的位置。