[发明专利]覆盖膜有效
申请号: | 201180070280.8 | 申请日: | 2011-04-18 |
公开(公告)号: | CN103492289A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 佐佐木彰;德永久次;藤村彻夫 | 申请(专利权)人: | 电气化学工业株式会社 |
主分类号: | B65D85/86 | 分类号: | B65D85/86 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 覆盖 | ||
1.一种覆盖膜,其至少包含基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)、及可热封于载带的热封层(D),
热封层(D)包含具有5000~20000的质均分子量的苯乙烯-丙烯酸类共聚物作为主成分而成。
2.如权利要求1所述的覆盖膜,其中,热封层(D)的苯乙烯-丙烯酸类共聚物为具有70~100℃的玻璃化温度的树脂。
3.如权利要求1或2所述的覆盖膜,其中,剥离层(C)含有芳香族乙烯-共轭二烯共聚物的氢化树脂作为主成分而成,所述芳香族乙烯-共轭二烯共聚物的芳香族乙烯基的含量为15~35质量%。
4.如权利要求1~3中的任一项所述的覆盖膜,其中,剥离层(C)和/或热封层(D)含有导电材料。
5.如权利要求4所述的覆盖膜,其中,导电材料为导电性微粒,形状为针状、球状的微粒中的任一种或其组合。
6.如权利要求4或5所述的覆盖膜,其中,导电材料为碳纳米材料。
7.一种电子器件包装体,其将权利要求1~6中的任一项所述的覆盖膜用作以热塑性树脂作为主成分而成的载带的盖材。
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