[发明专利]覆盖膜

说明书

技术领域

本发明涉及用于电子器件的包装体的覆盖膜。

背景技术

伴随电子设备的小型化，使用的电子器件也进行小型高性能化，并且在电子设备的组装工序中实施将器件自动地安装在印刷基板上。表面安装用电子器件被容纳于通过热成型连续形成有对应于电子器件的形状的袋部的载带。将电子器件容纳后，在载带的上表面叠置作为盖材的覆盖膜，以经加热的密封棒在长度方向上将覆盖膜的两端连续地进行热封，制成包装体。作为覆盖膜材料，使用在经双轴拉伸的聚酯膜基材上层叠热塑性树脂的热封层而得的材料等。作为前述载带，主要使用热塑性树脂的聚苯乙烯、聚碳酸酯制产品。

近年来，电容器、电阻器、IC、LED、连接器、开关元件等各种电子器件进行了显著微小化、轻质化、薄型化，为了从上述包装体取出容纳的电子器件而剥离覆盖膜时的要求性能比以往更严格。特别是从载带剥离覆盖膜时的剥离强度连续且固定在指定值的范围内，容纳的电子器件越是微小化、轻质化，则越容易因剥离时的振动导致该电子器件飞出，引发安装工序中的故障。

即，在电子设备等的制造工序的器件安装时，通过自动剥离装置从载带剥离覆盖膜，如果剥离强度过强，则有时覆盖膜断裂，相反如果过弱，则运送输送体时存在覆盖膜从载带剥落，作为内容物的电子器件脱落的可能。特别是随着安装速度的急剧高速化，覆盖膜的剥离速度也极度高速化达到0.1秒以下/tact，剥离时对覆盖膜施加大的冲击应力。其结果，有覆盖膜发生切断的、被称为“膜断裂”的问题产生。

作为这样的膜断裂的对策，提出了在双轴拉伸的聚酯膜等基材和密封层之间设置聚丙烯、尼龙、聚氨酯等耐冲击性、抗撕裂蔓延性优异的层的方法（参见专利文献1～3）。另外，提出了使用特定比重的茂金属线形低密度聚乙烯（LLDPE）作为中间层，使该中间层和基材层间的粘接层为低杨氏模量，由此防止向基材层传播应力的方法（参见专利文献4）。但是，即使利用这些方法也难以在每分钟100m这样的高速剥离中抑制膜断裂。

另外，容纳电子器件的包装体为了除去封装树脂所含的水分而需要进行烘烤处理。为了提高这样的电子器件的批量生产率，需要提高烘烤温度、缩短烘烤时间，最近，在将覆盖膜热封于载带的状态下，进行例如在60℃的环境下72小时或在80℃的环境下24小时左右的烘烤处理。这种情况下，存在电子器件附着于覆盖膜的热封面，在将器件安装到基板上时引发安装不良的情况。但是，以往对于这样的器件附着问题没有充分考虑。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-119373号公报

专利文献2：日本特开平10-250020号公报

专利文献3：日本特开2000-327024号公报

专利文献4：日本特开2006-327624号公报

发明内容

本发明是鉴于上述情况而提出的，主要课题在于提供至少部分消除了伴随以往的覆盖膜的不良情况的覆盖膜。

更具体而言，本发明的课题在于提供一种覆盖膜，其为聚苯乙烯及聚碳酸酯等的载带用覆盖膜，为了取出电子器件而剥离覆盖膜时的剥离强度连续且为规定范围内，并且即使在高速剥离时剥离强度的上升也少，不发生因剥离时的振动导致微小的电子器件飞出、高速剥离时的覆盖膜断裂、因烘烤处理导致器件附着之类的、在安装工序中的故障。

本发明人等针对前述课题努力研究，结果发现：通过设置由具有特定质均分子量的特定热塑性树脂形成的热封层，能获得克服了本发明的课题的覆盖膜，完成了本发明。

即，本发明的一个方案提供一种覆盖膜，其至少包含基材层（A）、中间层（B）、剥离层（C）及可热封于载带的热封层（D），热封层（D）包含具有5000～20000的质均分子量的苯乙烯-丙烯酸类共聚物作为主成分而成。

在上述方案的一个实施方式中，热封层（D）的苯乙烯-丙烯酸类共聚物是具有70～100℃的玻璃化温度的树脂。

其他实施方式中，剥离层（C）含有芳香族乙烯（aromatic vinyl）-共轭二烯共聚物的氢化树脂作为主成分而成，所述芳香族乙烯-共轭二烯共聚物的氢化树脂中芳香族乙烯基的含量为15～35质量%。另外，剥离层（C）和/或热封层（D）含有导电材料。这样的导电材料在一个实施方式中为导电性微粒，形状为针状、球状的微粒中的任一种或其组合。例如导电材料为碳纳米材料。

进而，本发明还包括将上述覆盖膜用作以热塑性树脂为主成分而形成的载带的盖材的电子器件包装体。