[发明专利]用于在涂覆工艺中钝化柔性基板的装置和方法

权利要求书

1.一种用于钝化柔性基板涂层的装置，包含：

涂敷腔室，所述涂敷腔室用于涂敷所述柔性基板；

腔室分隔元件，所述腔室分隔元件设置用于分隔所述涂敷腔室与另一腔室；和

涂敷滚筒，所述涂敷滚筒和所述腔室分隔元件形成一缝隙；

进气口，所述进气口设置在所述腔室分隔元件内，用于供应氧气到所述缝隙内。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述进气口设置在腔室分隔元件内，更靠近所述涂敷腔室而非另一腔室。

3.如上述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述进气口设置为使得在操作期间，在所述柔性基板上形成包含一第一材料层和一经反应性氧化的第一材料氧化层的堆叠层。

4.如上述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述涂敷腔室包含用于一蒸发源的一支座，所述蒸发源提供用于在所述涂敷滚筒的沉积区域中涂敷所述柔性基板的第一材料蒸气，所述沉积区域设置邻近于所述腔室分隔元件。

5.如上述权利要求中任一项所述的装置，包含另一腔室分隔元件，所述另一腔室分隔元件设置在所述涂敷腔室和所述另一腔室之间，其中另一进气口设置在所述另一腔室分隔元件内。

6.如权利要求5所述的装置，其中所述涂敷滚筒设置在所述腔室分隔元件和所述另一腔室分隔元件之间，所述涂敷滚筒和所述另一分隔元件形成另一缝隙。

7.如上述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述缝隙长度至少比所述缝隙宽度大十倍。

8.如上述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述进气口设置为与所述涂敷腔室的距离比所述进气口与所述另一腔室的距离近至少五倍。

9.如上述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述腔室分隔元件成型作为支架。

10.如上述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述另一腔室包含绕线装置，所述绕线装置用于缠绕所述柔性基板。

11.如上述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述柔性材料是幅片。

12.一种在一装置内钝化柔性基板的涂层的方法，所述装置包含：涂敷腔室，所述涂敷腔室用于涂敷所述柔性基板；腔室分隔元件，所述腔室分隔元件设置用于分隔所述涂敷腔室与另一腔室；涂敷滚筒，所述涂敷滚筒和所述腔室分隔元件形成一缝隙；和进气口，所述进气口设置在所述腔室分隔元件内；所述方法包含以下步骤：

通过所述进气口将氧气供应到所述缝隙中。

13.如权利要求12所述的方法，进一步包含以下步骤：

从蒸发源蒸发第一材料，用于在所述涂敷滚筒的沉积区域中涂敷所述柔性基板，所述沉积区域设置邻近于所述腔室分隔元件。

14.如权利要求12或13所述的方法，进一步包含以下步骤：

确定在所述柔性基板上形成的经反应性氧化的第一材料氧化层的厚度；

比较所确定的厚度与缺省厚度；和

控制供应到所述进气口的氧气量。

15.如权利要求13到15中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一材料包含铝。