[发明专利]用于在涂覆工艺中钝化柔性基板的装置和方法有效
申请号: | 201180070477.1 | 申请日: | 2011-04-29 |
公开(公告)号: | CN103502506A | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | G·霍夫曼;A·沃尔夫 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C14/58 | 分类号: | C23C14/58;C23C14/56;C23C14/20 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 工艺 钝化 柔性 装置 方法 | ||
技术领域
本发明的实施例通常涉及涂覆工艺装置和钝化柔性基板涂层的方法。具体地说,各实施例涉及用于钝化幅片(web)的铝涂层的装置和方法。一些实施例涉及用于在薄膜式太阳能电池制造中钝化幅片的铝涂层的装置和方法,其他一些实施例涉及在柔性显示器制造中钝化幅片的铝涂层。
背景技术
在用于涂敷柔性基板(诸如,在薄膜式太阳能电池制造中的幅片)的装置和方法中,对所述柔性基板进行钝化是必需的。这可能是因为事实上经涂敷幅片在所述幅片的已被涂敷的一侧与辊的直接接触可能会损坏所述涂层。所述钝化保护柔性基板,以使得所述柔性基板可以在柔性基板的被涂敷侧上由辊引导。
因此,使用钝化等离子体反应器的装置可用于钝化刚涂敷在柔性基板上的铝层,以保护所述涂层。所述钝化是在将柔性基板重绕到卷取辊上之前进行的。所述钝化等离子体反应器包含等离子体处理器和气源。
然而,等离子体处理器可能是复杂的装置。为了操作这样的装置,可能需要消耗大量能量。
发明内容
鉴于上述情形,提供了如本文所述的用于钝化柔性基板的涂层的一种装置和方法。
根据本文描述的实施例,提供了一种用于钝化柔性基板的涂层的装置。所述装置包含涂敷腔室和腔室分隔元件,所述涂敷腔室用于涂敷柔性基板,所述腔室分隔元件设置用于分隔所述涂敷腔室与另一腔室。此外,所述装置包含涂敷滚筒,所述涂敷滚筒和所述腔室分隔元件形成一缝隙,其中在所述腔室分隔元件内设置进气口用于供应氧气进入所述缝隙内。
根据本文描述的其他实施例,提供了一种使用装置钝化柔性基板的涂层的方法。所述装置包含涂敷腔室,所述涂敷腔室用于涂敷柔性基板;腔室分隔元件,所述腔室分隔元件设置用于分隔所述涂敷腔室与另一腔室;涂敷滚筒,所述涂敷滚筒和所述腔室分隔元件形成一缝隙;以及进气口,所述进气口设置在所述腔室分隔元件内。经由所述进气口将氧气供应到所述缝隙内。
从附属权利要求、描述和图式,本发明可以与上述实施例结合的进一步优点、特征结构、方面,以及细节将变得显而易见。
实施例还关于用以实施所公开的方法中的每一方法且包括用于执行所描述的每一方法步骤的装置部件的装置。这些方法步骤可经由硬件元件、由适当软件程序控制的计算机、所述两者的任意组合或以任何其他方式来执行。此外,实施例还关于操作所描述的装置或制造所描述的装置的方法。所述方法可包括用以实施所述装置的功能或制造所述装置的部件的方法步骤。
附图说明
因此,为了可详细了解本发明的以上详述特征结构,以上简略概述的本发明的更特定描述可参照实施例。以下描述与本发明的实施例相关的附图:
图1是进气口设置在腔室分隔元件内的典型实施例的示意性剖面图;
图2是另一进气口设置在另一腔室分隔元件内的另一典型实施例的示意性剖面图;
图3是根据一实施例的涂层的层堆叠结构的示意性剖面图;以及
图4是根据一实施例的一种方法的流程图的示意图。
具体实施方式
现将详细提及本发明的各种实施例,其中所述实施例的一或多个实例示出于诸图中。以下附图的描述中,相同附图标记代表相同组件。一般而言,仅描述了各实施例的差异。各实例以解释说明本发明的方式提供,而并非意欲限制本发明。此外,示出或者描述为一个实施例的部分的特征结构可用于更进一步的实施例,或者与其他实施例结合以用于产生更进一步的实施例。所述描述意欲包括此类修改和变更。
根据一些实施例,提供了用于钝化基板(例如,柔性基板)上涂层的工艺和装置。因此,柔性基板可被认为尤其包括塑料、金属或其他材料的薄膜、箔、幅片(web)。通常,术语“幅片”、“箔”、“条”、“基板”、“柔性基板”等被同义地使用。根据一些实施例,可以为上述柔性基板提供根据本文描述的实施例的钝化工艺和装置的组成部分。然而,所述钝化工艺和装置的组成部分还可以用于非柔性基板(诸如,玻璃基板等等),所述非柔性基板经受来自蒸发源的反应性沉积工艺。在典型性实施例中,在将金属膜制备到柔性基板上的过程中进行钝化。典型的柔性基板可以是幅片,例如聚合物幅片。所述聚合物幅片通常包含聚丙烯、聚乙烯或者聚酯。
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