[发明专利]焊膏用焊剂和焊膏有效

申请号：	201180070816.6	申请日：	2011-10-07
公开（公告）号：	CN103517782B	公开（公告）日：	2018-10-16
发明（设计）人：	滨侧晃好;久木元洋一;长谷川拓;樱井均	申请（专利权）人：	播磨化成株式会社
主分类号：	B23K35/363	分类号：	B23K35/363;B23K35/26;C22C12/00
代理公司：	中科专利商标代理有限责任公司 11021	代理人：	蒋亭
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
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摘要：
搜索关键词：	焊膏用焊剂
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【权利要求书】：

1.一种焊膏，其包含焊料金属粉末和焊膏用焊剂，所述焊膏用焊剂包含：(A)热固性预聚物、(B)分子内具有三个以上官能团、且该官能团中的至少一个为缩水甘油基的多官能环氧单体或低聚物、(C)熔点为80～170℃的羧酸、和(D)分子内具有两个以上氰酰基的氰酸酯，其中，所述(D)分子内具有两个以上氰酰基的氰酸酯在分子内还具有芳香环，

所述焊料金属粉末为Sn-58Bi，其中Bi的比例为58质量％，Ag的比例为0质量％，或为Sn-57Bi-1Ag，其中Bi的比例为57质量％，Ag的比例为1质量％。

2.如权利要求1所述的焊膏，其中，所述(A)热固性预聚物包含双官能环氧预聚物。

3.如权利要求1或2所述的焊膏，其中，所述(B)分子内具有三个以上官能团的多官能性环氧单体或低聚物具有70～125℃的软化点。

4.如权利要求1或2所述的焊膏，其中，所述分子内具有三个以上官能团的多官能性环氧单体为三(2,3－环氧丙基)异氰脲酸酯。

5.如权利要求1或2所述的焊膏，其中，所述(C)羧酸的熔点为90～140℃。

6.如权利要求1或2所述的焊膏，其中，所述(B)分子内具有三个以上官能团的多官能环氧单体或低聚物的含有比例相对于焊膏用焊剂的固体成分的总量为5～50质量％。

7.如权利要求1或2所述的焊膏，其中，所述(C)羧酸的含有比例相对于焊膏用焊剂的固体成分的总量为1～30质量％。

8.如权利要求1或2所述的焊膏，其中，所述(D)氰酸酯的含有比例相对于焊膏用焊剂的固体成分的总量为1～20质量％。

9.如权利要求1或2所述的焊膏，其中，所述焊料金属粉末为具有200℃以下的熔点的低温焊料金属粉末。

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