[发明专利]焊膏用焊剂和焊膏

说明书

本发明涉及焊膏用焊剂，包含：（A）热固性预聚物、（B）分子内具有三个以上官能团的多官能环氧单体或低聚物、（C）熔点为80～170℃的羧酸、和（D）分子内具有两个以上氰酰基的氰酸酯。

技术领域

本发明涉及焊膏和其中使用的焊剂，详细而言涉及焊膏的焊剂中的固化树脂膜形成用树脂成分的改良。

背景技术

在电子制品的安装工序中，为了将电子部件端子与电路基板电极接合，多数情况下使用焊膏。专利文献1中记载了将含有规定的树脂状物质的焊剂与焊料粉配合而得到的膏状焊料。近年来，伴随电子制品的小型化、高性能化，焊料接合部的微细化正在进行。在这样的电子部件由于落下等而受到冲击时，接合部有可能由于外部应力的负荷而受到损伤。特别是接合部越微细受到冲击时的影响越大，因此有可能接合可靠性（接合强度）下降。

另外，在确立微细化技术的同时，环境负荷的减轻也成为应在制造工序中致力的课题之一。作为该课题的解决对策，可以列举利用使用了低温焊料（例如Sn－Bi、Sn－Bi－Ag等SnBi系焊料）的低温接合工艺削减耗电量（CO₂排出量的削减）的手段。

但是，SnBi系焊料的机械强度不充分。因此，在使用SnBi系焊料形成微细的接合部的情况下，不仅在接合部受到冲击时，即使在制品在苛刻的条件下使用时，接合强度也有可能下降。因此，为了提高接合强度，提出了使用含有焊料粉末和热固性树脂类的焊膏作为接合材料的方法。认为使用了焊膏的接合部在焊料层的周围形成固化树脂膜，因此强度提高。另外认为，固化树脂膜填充电子部件与电路基板的间隙而增强电子部件与电路基板的密合性，这也有助于强度的提高。作为这样的热固性树脂，已知环氧类、氰酸酯类等（专利文献2和专利文献3）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平2－205296号公报

专利文献2：日本特开2006－334669号公报

专利文献3：日本特开2002－224885号公报

发明内容

发明所要解决的课题

上述焊膏在钎焊时需要在树脂进行固化的温度范围内保持一定时间以上。但是，像这样保持加热状态，从生产方面、对部件、基板的热负荷方面考虑并不优选。而且，保持加热状态也脱离了为了减轻环境负荷而使用低温焊料的本来的意图。

另一方面，为了缩短加热保持时间、即缩短固化时间，已知使用反应性高的树脂、固化剂等。但是，含有反应性高的树脂、固化剂的焊膏在保存时也容易进行反应从而膏的粘度上升，因此保存稳定性下降。

另外，近年来，配置安装基板的环境已多样化，例如在车载基板中，象发动机室内的发动机附近那样，安装基板在温差非常大而且加以剧烈振动的、更苛刻的环境中的配置的情况正在增加。在这样的情况下，要求接合部的高耐久性优异。具体而言，要求在重复高温与低温的冷热循环的温度负荷条件下抗裂性等优异。

本发明的课题在于提供保存稳定性优异、树脂在低温且短时间内固化、并且耐久性优异的焊膏，以及其中使用的焊剂。

解决课题的手段

本发明人等为了解决上述课题进行了深入的研究，结果，发现了包括以下构成的解决手段，从而完成了本发明。

（1）一种焊膏用焊剂，包含：（A）热固性预聚物、（B）分子内具有三个以上官能团的多官能环氧单体或低聚物、（C）熔点为80～170℃的羧酸、和（D）分子内具有两个以上氰酰基的氰酸酯。

（2）如（1）所述的焊膏用焊剂，其中，所述（A）热固性预聚物包含双官能环氧预聚物。