[发明专利]天线及通信设备以及天线的制造方法

权利要求书

1.一种天线，其特征在于，

具有：

基底印刷层，以规定的天线图案印刷在被印刷体上；

非电解镀敷层，实施在该基底印刷层的表面上；

上述基底印刷层由墨形成，所述墨含有具备规定的粒径分布的多个金属粉体；

上述金属粉体中的一部分的粒子被取入到形成上述基底印刷层的墨层内，上述金属粉体中的一部分的粒子从形成上述基底印刷层的墨层突出，并且覆盖该突出的部分的墨的一部分被除去。

2.如权利要求1所述的天线，其特征在于，

上述金属粉体在上述墨中以体积比含有30～70%。

3.如权利要求1或2所述的天线，其特征在于，

上述非电解镀敷层由Cu形成，在该由Cu构成的非电解镀敷层的表面上，形成由Ni构成的非电解镀敷层。

4.如权利要求3所述的天线，其特征在于，

在上述由Ni构成的非电解镀敷层的表面上，形成由Au构成的非电解镀敷层。

5.如权利要求1～4中任一项所述的天线，其特征在于，

上述金属粉体是Cu、Ni、Fe、Mg、Pd、Ag、Au或C的任一种、或Cu、Ni、Fe、Mg、Pd、Ag或Au的任一种的合金；

上述金属粉体中的大致95%的金属粉体的粒径分布在0.04～50μm的范围中，上述金属粉体中的大致40%的金属粉体的粒径分布在5～30μm的范围中。

6.一种通信设备，其特征在于，

具有权利要求1～5中任一项所述的天线。

7.一种天线的制造方法，其特征在于，具有：

印刷工序，在被印刷体上，通过墨形成规定的天线图案的基底印刷层，所述墨含有具备规定的粒径分布的多个金属粉体；

墨除去工序，对于上述金属粉体中的从形成上述基底印刷层的墨层突出的金属粉体，将覆盖从上述墨层突出的部分的上述墨的一部分除去；

非电解镀敷工序，在上述基底印刷层的表面上形成非电解镀敷层。