[发明专利]天线及通信设备以及天线的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及天线及通信设备以及天线的制造方法，特别涉及设置在面材上的天线及具有设置有该天线的面材的通信设备以及该天线的制造方法。

背景技术

以往，在具有无线的收发功能的包括个人计算机及便携电话等的各种通信设备中，要求有能够对应于较宽的频率域、并且不占空间的天线。为了应对这样的要求，本发明的发明者公开了在通信设备的壳体上印刷天线的发明（例如，参照专利文献1）。

专利文献1：特开2008－283587号公报（第5－6页，图4）。

发明内容

专利文献1所公开的发明由于是对被印刷体（例如便携电话机的外表面等）通过导电性墨印刷天线图案、对其上实施非电解镀敷及电解镀敷、再在其上覆盖装饰覆层的，所以能够应对上述要求。

但是，由于需要在被印刷体上设置用于通电的触点，所以通过设置触点、或准备用来使通电变得可靠的卡具，作业的工作量增加，通过作业效率的下降，难以将制造成本抑制得较低。此外，由于在作为用来通电的触点的范围中没有附着镀层，所以腐蚀（氧化）有可能从该镀层没有附着的部分发展。因此，要求进一步的制造成本的降低及长期的品质的稳定对策。

此外，由于在导电性墨中混合大量的金属粉体，所以导电性墨层与非电解镀敷层之间的紧贴性并不一定足够坚固，在对于长期使用的外观的设计性及耐久性的可靠性上有一些担心。因此，有想要增加紧贴性而实现可靠性的提高的要求。

本发明是应对上述要求的发明，目的在于得到虽然是简单的作业、但品质的可靠性提高的天线及具有该天线的通信设备以及天线的制造方法。

（1）有关本发明的天线的特征在于，具有：基底印刷层，以规定的天线图案印刷在被印刷体上；非电解镀敷层，实施在该基底印刷层的表面上；上述基底印刷层由墨形成，所述墨含有具备规定的粒径分布的多个金属粉体；上述金属粉体中的一部分的粒子被取入到形成上述基底印刷层的墨层内，上述金属粉体中的一部分的粒子从形成上述基底印刷层的墨层突出，并且覆盖该突出的部分的墨的一部分被除去。

（2）在上述（1）中，其特征在于，上述金属粉体在上述墨中以体积比含有30～70%。

（3）在上述（1）或（2）中，其特征在于，上述非电解镀敷层由Cu形成，在该由Cu构成的非电解镀敷层的表面上，形成由Ni构成的非电解镀敷层。

（4）在上述（3）中，其特征在于，在上述由Ni构成的非电解镀敷层的表面上，形成由Au构成的非电解镀敷层。

（5）在上述（1）至（4）的任一项中，其特征在于，上述金属粉体是Cu、Ni、Fe、Mg、Pd、Ag、Au或C的任一种、或Cu、Ni、Fe、Mg、Pd、Ag或Au的任一种的合金；上述金属粉体中的大致95%的金属粉体的粒径分布在0.04～50μm的范围中，上述金属粉体中的大致40%的金属粉体的粒径分布在5～30μm的范围中。

（6）有关本发明的通信设备的特征在于，具有上述（1）至（5）的任一项所记载的天线。

（7）有关本发明的天线的制造方法的特征在于，具有：印刷工序，在被印刷体的表面上，通过墨形成规定的天线图案的基底印刷层，所述墨含有具备规定的粒径分布的多个金属粉体；墨除去工序，对于上述金属粉体中的从形成上述基底印刷层的墨层突出的金属粉体，将覆盖从上述墨层突出的部分的上述墨的一部分除去；非电解镀敷工序，在上述基底印刷层的表面上形成非电解镀敷层。

（i）有关本发明的天线由于是在由含有金属粉体的墨形成的基底印刷层的表面上实施了非电解镀敷层的结构，所以不需要设置用来通电的触点、或准备用来使通电变得可靠的卡具，作业变得简单而迅速，所以能够将制造成本抑制得较低。此外，由于没有触点，所以没有部分地镀层没有附着的范围，没有发生局部性的腐蚀（氧化）的可能性。

进而，由于金属粉体中一部分的粒子被取入到墨层内（较小的粒子的一部分露出到墨层的表面），金属粉体中的一部分的粒子从墨层突出，并且覆盖该突出的部分的墨的一部分被除去（对于较大的粒子的一部分也有将突出的部分覆盖的墨没有被除去的情况），所以非电解镀敷层之间的紧贴性变得良好，能够实现对于长期使用的外观的设计性及耐久性的可靠性的提高。

另外，上述“墨”或“基底印刷层”的绝缘，不是指完全不通电（电阻值是大致无限大），而是指相比金属粉体的电阻值具有较大的电阻，所以可以改称作难导电或大电阻。

（ii）此外，有关本发明的通信设备由于具有上述天线，所以能够将制造成本抑制得较低，并能够实现对于长期使用的外观的设计性及耐久性的可靠性的提高。

附图说明