[发明专利]用于半导体器件的电磁干扰屏蔽和热耗散

权利要求书

1.一种存储装置，包括：

包括接地焊垫的衬底；

耦合到所述衬底的一个或多个电子部件；

封装所述一个或多个电子部件的模塑料；

形成于所述模塑料的一个或多个表面上的层，所述层包括金属；以及

与所述衬底上的所述接地焊垫以及所述模塑料上的所述层接触的接地夹。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述模塑料的一个或多个表面上的所述层是用于通过反射和/或吸收电磁和/或射频辐射来屏蔽电磁和/或射频辐射的层。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述模塑料的一个或多个表面上的所述层是用于散发所述存储装置内产生的热的金属层。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述层来自金属层转印组件。

5.根据权利要求4所述的装置，其中所述金属层转印组件是传热箔。

6.根据权利要求4所述的装置，其中所述金属层转印组件是模具内卷箔。

7.根据权利要求4所述的装置，其中所述层是与固化所述模塑料同时从所述金属层转印组件转印的。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述层包括来自墨喷式打印机的墨滴。

9.根据权利要求1所述的装置，其中所述层是固体连续层。

10.根据权利要求1所述的装置，其中所述层具有网孔图案。

11.一种存储装置，包括：

包括接地焊垫的衬底；

耦合到所述衬底的一个或多个电子部件；

封装所述一个或多个电子部件的模塑料；

形成于所述模塑料的一个或多个表面上的层，所述层包括金属；以及

形成于所述模塑料内并与所述衬底上的所述接地焊垫以及所述模塑料上的所述层接触的接地夹。

12.根据权利要求11所述的装置，其中所述模塑料的一个或多个表面上的所述层屏蔽电磁和/或射频辐射并耗散来自所述存储装置内的热量。

13.根据权利要求11所述的装置，其中所述层是固体连续层。

14.根据权利要求11所述的装置，其中所述层具有网孔图案。

15.一种在存储装置中提供电磁屏蔽和/或散热的方法，包括：

(a)在模具内设置金属层以封装存储装置；

(b)在所述模具内设置一个或多个存储装置，以封装所述一个或多个存储装置；

(c)在所述模具内提供一定量的模塑料以封装所述一个或多个存储装置，所述模塑料与所述金属层接触；

(d)封装所述一个或多个存储装置；以及

(e)在封装所述一个或多个存储装置的步骤（d）期间将所述金属层粘合到模塑料的表面。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述步骤（d）包括利用压制成型工艺封装所述一个或多个存储装置。

17.根据权利要求15所述的方法，其中步骤（d）和（e）包括向所述模塑料和金属层施加热，以固化所述模塑料，并在完成所述模塑料的固化之前将所述金属层交联到所述模塑料。

18.根据权利要求15所述的方法，其中所述一个或多个存储装置包括具有接地焊垫的衬底，所述方法还包括步骤（f）：将所述金属层接地到所述接地焊垫。

19.根据权利要求18所述的方法，其中所述步骤（f）包括在所述步骤（d）中将接地夹安装到所述接地焊垫并封装所述接地夹的步骤，所述接地夹的一部分接触所述金属层。

20.根据权利要求19所述的方法，其中在步骤（d）的封装期间使所述接地夹压缩抵靠所述金属层。

21.根据权利要求15所述的方法，其中所述步骤（a）包括在所述模具中设置金属层转印组件的步骤。

22.根据权利要求15所述的方法，其中所述步骤（a）包括在所述模具中设置具有固体连续表面的金属层的步骤。

23.根据权利要求15所述的方法，其中所述步骤（a）包括在所述模具中设置具有带开口的图案的金属层的步骤。