[发明专利]粘接剂组合物、使用了其的膜状粘接剂及电路连接材料、电路构件的连接结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201180072567.4 | 申请日： | 2011-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN103717698B | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 川上晋 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J4/00;C09J7/30;C09J11/06;H01B1/20;H01R4/04;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 使用 膜状粘接剂 电路 连接 材料 构件 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种粘接剂组合物，其特征在于，含有(A)有机铝配位化合物、(B)硅烷偶联剂和(C)固化性成分，所述(C)固化性成分含有自由基聚合性化合物及自由基聚合引发剂。
2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述(A)有机铝配位化合物是在铝上结合由有机基团形成的配体而成的分子。
3.根据权利要求2所述的粘接剂组合物，其中，所述铝和所述配体通过氢键或配位键结合。
4.根据权利要求2所述的粘接剂组合物，其中，所述有机基团是由碳原子、氢原子及氧原子构成的基团。
5.根据权利要求4所述的粘接剂组合物，其中，所述有机基团是进一步含有硫原子或氮原子的基团。
6.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述(A)有机铝配位化合物用下述通式(1)表示，
通式(1)中，L
7.根据权利要求6所述的粘接剂组合物，其中，所述有机铝配位化合物是三乙酰丙酮铝、三乙酰乙酸乙酯铝、单乙酰丙酮双(乙酰乙酸乙酯)铝、单乙酰丙酮双油基乙酰乙酸酯铝、乙酰乙酸乙酯铝二异丙酯或烷基乙酰乙酸酯铝二异丙酯。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述(A)有机铝配位化合物的含量相对于所述(C)固化性成分100质量份为0.01～30质量份。
9.根据权利要求1～7中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述(A)有机铝配位化合物的含量相对于所述(C)固化性成分100质量份为1～10质量份。
10.根据权利要求1～7中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述(A)有机铝配位化合物的含量相对于所述(C)固化性成分100质量份为1～5质量份。
11.根据权利要求1～7中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述(B)硅烷偶联剂是含有乙烯基的硅烷偶联剂、含有环氧基的硅烷偶联剂、含有苯乙烯基的硅烷偶联剂、含有甲基丙烯酰基的硅烷偶联剂、含有丙烯酰基的硅烷偶联剂、含有氨基的硅烷偶联剂、含有脲基的硅烷偶联剂、含有巯基的硅烷偶联剂、含有硫醚基的硅烷偶联剂、含有异氰酸酯基的硅烷偶联剂或含有烯丙基的硅烷偶联剂。
12.根据权利要求11所述的粘接剂组合物，其中，所述(B)硅烷偶联剂为含有甲基丙烯酰基的硅烷偶联剂或含有丙烯酰基的硅烷偶联剂。
13.根据权利要求1～7中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述(B)硅烷偶联剂的含量相对于所述(C)固化性成分100质量份为0.01～30质量份。
14.根据权利要求1～7中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述(B)硅烷偶联剂的含量相对于所述(C)固化性成分100质量份为0.1～10质量份。
15.根据权利要求1～7中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述(B)硅烷偶联剂的含量相对于所述(C)固化性成分100质量份为0.1～5质量份。
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