[发明专利]粘接剂组合物、使用了其的膜状粘接剂及电路连接材料、电路构件的连接结构及其制造方法

说明书

本发明提供含有（A）有机铝配位化合物、（B）硅烷偶联剂和（C）固化性成分的粘接剂组合物。

技术领域

本发明涉及粘接剂组合物、使用了其的膜状粘接剂及电路连接材料、电路构件的连接结构及其制造方法。

背景技术

半导体、液晶显示器等领域中，使用各种粘接材料来固定电子部件、进行电路连接。

另外，在液晶显示器和带载封装（Tape Carrier Package：TCP）的连接、柔性印刷基板（Flexible Printed Circuits：FPC）和TCP的连接、FPC和印刷布线板的连接中，为了更切实地进行电路连接，使用在粘接剂中分散有导电性粒子的各向异性导电性粘接剂（例如，参照专利文献1～4）。而且，在最近，即使在基板上安装半导体硅片时，代替以往引线的结合，进行将半导体硅片直接安装在基板上的所谓玻璃基芯片（Chip-on-glass：COG），其中也在应用各向异性导电性粘接剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开昭59-120436号公报

专利文献2:日本特开昭60-191228号公报

专利文献3:日本特开平1-251787号公报

专利文献4:日本特开平7-90237号公报

发明内容

发明所要解决的问题

近年来，在精密电子设备领域，电路的高密度化得到发展，电极宽度及电极间隔变得极为狭窄。因此，按照以往的使用环氧树脂系的电路连接用粘接剂的连接条件，存在有产生布线脱落、剥离、位置偏移等问题，COG存在着因芯片和基板的热膨胀差而产生翘曲的问题。而且为了实现低成本化，有必要提高吞吐量，需要可在低温（100～170℃）、短时间（10秒以内），换言之可低温快速固化的粘接剂。另外，以往的使用环氧树脂系的电路连接用粘接剂中使用的聚合引发剂为离子性化合物，环氧聚合物为亲水性高的聚醚，因此存在着容易产生电腐蚀的缺点。如果COG用粘接材料中采用不饱和化合物的自由基聚合，虽然可以进行低温快速固化，但是就反应点为中性的自由基固化反应而言，对于由无机材料构成的被粘物，不容易形成自由基反应的键合，因此难以赋予充分的粘接强度，特别是在高温高湿环境下会有粘接强度降低这样的问题。

本发明是鉴于上述现有技术中存在的问题做出的，目的是提供即使对于由无机材料构成的被粘物，也能得到充分的粘接强度，同时即使在高温高湿环境下也能得到稳定的粘接强度的粘接剂组合物、使用了其的膜状粘接剂及电路连接材料、以及电路构件的连接结构及其制造方法。

用于解决问题的手段

为了达到上述目的，本发明人等发现，通过使有机铝配位化合物和硅烷偶联剂共存来使用，与分别单独使用有机铝配位化合物、硅烷偶联剂相比，对由无机材料构成的被粘物有特别高的粘接强度，从而完成了本发明。

即，本发明的粘接剂组合物含有（A）有机铝配位化合物、（B）硅烷偶联剂和（C）固化性成分。本发明的粘接剂组合物，通过具有这样的构成，即使对于由无机材料构成的被粘物也可得到充分的粘接强度，而且可以得到即使在高温高湿环境下经过长时间仍然稳定的粘接强度。本发明的粘接剂组合物对至少表面由无机材料构成的被粘物具有高粘接强度，因此可适合作为电路连接材料使用。

（A）有机铝配位化合物可以是下述通式（1）表示的物质。即，可以是具有在3价的铝阳离子上配位有烷氧基阴离子、β-二酮的共轭阴离子或β-酮酸酯的共轭阴离子的结构的有机铝配位化合物。