[发明专利]粘接剂组合物和连接体在审
申请号: | 201180073261.0 | 申请日: | 2011-09-06 |
公开(公告)号: | CN103764776A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 工藤直;松田和也;藤绳贡 | 申请(专利权)人: | 日立化成株式会社 |
主分类号: | C09J4/06 | 分类号: | C09J4/06;C09J9/02;H01B1/22;H01B5/16;H01L21/60;H05K1/14 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;於毓桢 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘接剂 组合 连接 | ||
1.一种粘接剂组合物,含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂,
所述自由基聚合性化合物包含具有环氧基的化合物。
2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物,进一步含有(d)下述式(1)所表示的硅烷偶联剂,
式(1)中,R1、R2和R3各自独立地表示氢原子、碳数1~5的烷基、碳数1~5的烷氧基、碳数1~5的烷氧基羰基或芳基,R1、R2和R3中至少一个为碳数1~5的烷氧基,R4表示(甲基)丙烯酰氧基、乙烯基、异氰酸酯基、咪唑基、巯基、氨基、甲基氨基、二甲基氨基、苄基氨基、苯基氨基、环己基氨基、吗啉基、哌嗪基、脲基或缩水甘油基,a表示1~10的整数。
3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物,进一步含有(e)导电性粒子。
4.一种连接体,具备:
具有电路电极且对向配置的一对电路构件;和
设置在所述一对电路构件之间,将所述一对电路构件彼此粘接的连接构件,
一方的所述电路构件的所述电路电极与另一方的所述电路构件的所述电路电极电连接,
所述连接构件为权利要求1~3中任一项所述的粘接剂组合物的固化物。
5.根据权利要求4所述的连接体,一方的所述电路构件具有玻璃基板,另一方的所述电路构件具有柔性基板。
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