[发明专利]粘接剂组合物和连接体在审

专利信息
申请号: 201180073261.0 申请日: 2011-09-06
公开(公告)号: CN103764776A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: 工藤直;松田和也;藤绳贡 申请(专利权)人: 日立化成株式会社
主分类号: C09J4/06 分类号: C09J4/06;C09J9/02;H01B1/22;H01B5/16;H01L21/60;H05K1/14
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;於毓桢
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 粘接剂 组合 连接
【权利要求书】:

1.一种粘接剂组合物,含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂,

所述自由基聚合性化合物包含具有环氧基的化合物。

2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物,进一步含有(d)下述式(1)所表示的硅烷偶联剂,

式(1)中,R1、R2和R3各自独立地表示氢原子、碳数1~5的烷基、碳数1~5的烷氧基、碳数1~5的烷氧基羰基或芳基,R1、R2和R3中至少一个为碳数1~5的烷氧基,R4表示(甲基)丙烯酰氧基、乙烯基、异氰酸酯基、咪唑基、巯基、氨基、甲基氨基、二甲基氨基、苄基氨基、苯基氨基、环己基氨基、吗啉基、哌嗪基、脲基或缩水甘油基,a表示1~10的整数。

3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物,进一步含有(e)导电性粒子。

4.一种连接体,具备:

具有电路电极且对向配置的一对电路构件;和

设置在所述一对电路构件之间,将所述一对电路构件彼此粘接的连接构件,

一方的所述电路构件的所述电路电极与另一方的所述电路构件的所述电路电极电连接,

所述连接构件为权利要求1~3中任一项所述的粘接剂组合物的固化物。

5.根据权利要求4所述的连接体,一方的所述电路构件具有玻璃基板,另一方的所述电路构件具有柔性基板。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成株式会社,未经日立化成株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180073261.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top