[发明专利]粘接剂组合物和连接体

说明书

技术领域

本发明涉及粘接剂组合物和电路构件的连接体。

背景技术

半导体元件和液晶显示元件中，出于使元件中的各种构件结合的目的，一直以来使用各种粘接剂组合物作为电路连接材料。对于该粘接剂组合物，要求以粘接性为代表的耐热性、高温高湿状态下的可靠性等多样特性。

被粘接的被粘接体具有印刷配线板和由聚酰亚胺膜等有机材料、铜和铝等金属、或ITO、SiN和SiO₂等金属化合物那样的各种材料形成的多样表面。因此，粘接剂组合物需要根据各被粘接体进行设计。

以前，作为半导体元件或液晶显示元件用的粘接剂组合物，一直使用包含显示高粘接性且高可靠性的环氧树脂等热固性树脂的热固性树脂组合物（例如，参照专利文献1）。这样的粘接剂组合物一般含有环氧树脂、与环氧树脂反应的酚醛树脂等固化剂、和促进环氧树脂与固化剂的反应的热潜在性催化剂。其中热潜在性催化剂是决定固化温度和固化速度的重要因素。因此，作为热潜在性催化剂，从室温下的贮藏稳定性、和加热时的固化速度的观点考虑而使用各种化合物。该粘接剂组合物一般通过在170～250℃的温度下加热1～3小时进行固化，从而发挥所希望的粘接性。

包含丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物和过氧化物的自由基固化型粘接剂受到关注（例如，参照专利文献2）。自由基聚合型粘接剂由于作为反应活性种的自由基富有反应性，因此在短时间固化方面是有利的。也有将自由基聚合型粘接剂与环氧树脂和阴离子聚合型固化剂并用的例子（专利文献3）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平1－113480号公报

专利文献2：国际公开第98／44067号

专利文献3：日本特开2007－224228号公报

发明内容

发明要解决的课题

伴随着最近的半导体元件的高集成化和液晶元件的高精细化，元件间和配线间间距狭小化。因此，用于电路连接的固化时的加热对周边构件造成不良影响的可能性变高。

进一步，为了低成本化，有必要提高生产能力，需要在更低温且短时间内固化的粘接剂组合物、换言之“低温快速固化”的粘接剂组合物。为了实现粘接剂组合物的低温快速固化，例如，也有时使用活性化能量低的热潜在性催化剂，但该情况下，非常难以维持在室温附近的贮藏稳定性。

自由基固化型粘接剂能够较容易地实现低温快速固化。然而，使用自由基固化型粘接剂而得到的连接体的情况下，特别是在连接体被暴露于高温高湿环境中后，多会在电路构件与电路连接材料的界面产生剥离气泡。作为其原因之一，可认为自由基固化型粘接剂具有产生与含有环氧树脂的粘接剂相比更大的固化收缩的倾向。

如果减少（甲基）丙烯酸酯化合物的配合量，则能够某种程度地抑制电路构件与电路连接材料的界面的剥离。然而，该情况下，有粘接强度降低的倾向，或者有连接可靠性降低的倾向。进一步，在例如1MPa那样的低压条件下进行电路连接时，由于难以充分排除对向的电极间的树脂，因此利用以前的电路连接材料有时得不到满意的电连接。特别是连接薄的电路构件时，为了防止电路构件的破损而需要低压条件下的电路连接。并用环氧树脂与自由基聚合性化合物时，能够阻碍自由基聚合，因此不易短时间固化。

本发明的主要目的在于提供一种粘接剂组合物，其虽然为自由基固化型粘接剂，但是在用作连接电路构件的电路连接材料时，即使在低压的连接条件下也能够维持充分的连接可靠性，而且能够抑制高温高湿条件下的界面剥离的产生。

解决课题的方法

本发明涉及含有（a）热塑性树脂、（b）自由基聚合性化合物和（c）自由基聚合引发剂的粘接剂组合物。在一个方式中，本发明所涉及的粘接剂组合物中的自由基聚合性化合物包含具有环氧基的化合物。

根据所涉及的粘接剂组合物，用作连接电路构件的电路连接材料时，即使在低压的连接条件下也能够维持充分的连接可靠性，而且能够抑制高温高湿条件下的界面剥离的产生。

本发明所涉及的粘接剂组合物可以进一步含有（d）下述式（1）所表示的硅烷偶联剂。

化1