[其他]电连接器以及电气组件

说明书

技术领域

本发明涉及电连接器和电连接器组件。 

背景技术

电连接器可允许电路板上的集成电路连接到电缆或电子装置。当电信号传送到电路板/从电路板传送电信号时，这些信号通过电连接器的导体来传送。在一些实例中，当信号线密度相对较低时，不难形成电气互连。此外，当设计用于相对较慢数据速率应用的连接器时，对信号完整性的关注非常少。然而，设备制造商和消费者总是不断要求更高的信号线密度和更快的数据速率。 

已经开发出可用于高速电路（如，具有至少5GHz的传输速率的电路）的具有相对较高信号线密度的电连接器。然而，在使用较高信号线密度和较快数据速率的情况下，信号完整性可因例如电路之间增加的干扰而受到不利影响。可用的高速互连解决方案可为复杂的，使用对于即使小的制造变化都很敏感的精密制造组件设计，因此成本高且难以制造。 

发明内容

一般来讲，本发明涉及电连接器，其包括电磁干扰(EMI)吸收材料以降低电连接器的相邻信号导体之间的串扰。例如，可提供EMI吸收材料以主要通过吸收来衰减因经由电连接器内的一个或多个信号导体传输电信号所产生的电磁场。在一些实例中，电磁场的衰减可降低串扰或者与经由电连接器内的导体传输电信号相关的其他干扰，由此来提高在整个相应电连接器上传输的信号的完整性。 

在一个实例中，本发明涉及电连接器，其包括第一对导体；第二对导体；至少部分地隔离第一对导体与第二对导体的电磁干扰(EMI)吸收材料，以及至少部分地包绕第一对导体和第二对导体中的至少一者的导电屏蔽构 件，该屏蔽构件被构造为主要通过反射来衰减电磁场，其中第一对和第二对导体中的每一对导体限定差分对或信号导体/接地导体对中的一者。EMI吸收材料被构造为主要通过吸收来衰减因经由第一对和第二对导体中的一对导体传输电信号所产生的电磁场以降低电磁场对于第一对和第二对导体中的另一对导体的电磁干扰，并且由EMI吸收材料提供的相应导体之间的电磁场的任何衰减百分比均小于由隔离第一对导体与第二对导体的EMI吸收材料提供的电磁场的衰减百分比。 

在另一个实例中，本发明涉及电气组件，其包括第一电连接器；与第一电连接器相配合的第二电连接器；第一对导体和第二对导体，其中第一对和第二对导体中的每一对导体均限定差分对或信号导体/接地导体对中的一者；在第一连接器与第二电连接器相配合时至少部分地隔离第一对导体与第二对导体的电磁干扰(EMI)吸收材料；以及至少部分地包绕第一对导体和第二对导体中的至少一者的导电屏蔽构件，该屏蔽构件被构造为主要通过反射来衰减电磁场。EMI吸收材料被构造为主要通过吸收来衰减因经由第一对和第二对导体中的一对导体传输电信号所产生的电磁场以降低电磁场对于第一对和第二对导体中的另一对导体的电磁干扰，并且由EMI吸收材料提供的相应导体之间的电磁场的任何衰减百分比均小于由隔离第一对导体与第二对导体的EMI吸收材料提供的电磁场的衰减百分比。 

在另一个实例中，本发明涉及电连接器，其包括第一对导体，所述第一对导体包括至少部分地由第一接地屏蔽包绕的第一导体以限定第一信号导体/接地导体对；隔离第一导体与第一接地屏蔽的第一介电层；第二对导体，所述第二对导体包括至少部分地由第二接地屏蔽包绕的第二导体以限定第二信号导体/接地导体对；隔离第二导体与第二接地屏蔽的第二介电层；以及包绕第一和第二对导体的电磁干扰(EMI)吸收材料。 

在另一个实例中，本发明涉及电连接器，其包括第一多个导体；邻近第一多个导体的第二多个导体；电磁干扰(EMI)吸收材料；和接地屏蔽构件，其中第一多个导体和接地屏蔽构件形成第一多个信号导体/接地导体对并且第二多个导体和接地屏蔽构件形成第二多个信号导体/接地导体对。第一多个导体和第二多个导体由接地屏蔽构件和EMI吸收材料来隔离，并且第一多个导体中的各个导体彼此由EMI吸收材料来隔离。 

在另一个实例中，本发明涉及如下方法，其包括经由本发明所述的电连接器和电连接器组件中的一个或多个来传输数据。经由本发明的电连接器和电连接器组件的数据传输可包括经由电连接器和电连接器组件中的一个或多个导体的电信号传输。 

本发明的一个或多个实施例的细节在附图和以下具体实施方式中说明。通过具体实施方式和附图以及权利要求书，本发明的其他特征、目标和优点将显而易见。 

附图说明

图1为示出实例电连接器的概念框图。 

图2A-2E为示出包括EMI吸收材料的多种实例电连接器构型的示意图。 

图3为示出包括EMI吸收材料的另一个实例电连接器构型的示意图。