[发明专利]全自动胶膜涂覆、显影装置有效
申请号: | 201210001047.0 | 申请日: | 2012-01-04 |
公开(公告)号: | CN103199031A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 王冲 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00;G03F7/16;G03F7/30 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全自动 胶膜 显影 装置 | ||
1.一种全自动胶膜涂覆、显影装置,其特征在于:包括机器人(5)、盒站(11)、独立对中单元(10)及晶片处理单元,其中盒站(11)位于独立对中单元(10)的上方,所述机器人(5)位于装置的中心,所述盒站(11)及晶片处理单元安装在机器人(5)的周围,所述机器人(5)通过机械手将晶片送到周围的各晶片处理单元上。
2.按权利要求1所述的全自动胶膜涂覆、显影装置,其特征在于:所述晶片处理单元设有1~7个工位,包括热处理单元和离心单元,所述热处理单元和离心单元可互换。
3.按权利要求2所述的全自动胶膜涂覆、显影装置,其特征在于:所述热处理单元为四层结构,该结构的每一层上放置高温冷热盘单元、低温热盘、表面曾粘单元或独立对中机构中的一种。
4.按权利要求2所述的全自动胶膜涂覆、显影装置,其特征在于:所述离心单元包括真空吸盘(20)、真空吸盘升降气缸(18)、中空轴电机(19)、胶杯(21)、胶臂(22)、胶臂升降气缸(24)、胶臂旋转马达(25)及药业控制阀(26),其中胶杯(21)位于真空吸盘(20)的下方,所述真空吸盘(20)分别与真空吸盘升降气缸(18)及中空轴电机(19)连接,以实现真空吸盘(20)的升降或旋转完成涂胶显影;所述胶臂(22)位于真空吸盘(20)的上方、并分别与胶臂升降气缸(24)及胶臂旋转马达(25)连接,以实现胶臂(22)的升降或旋转,所述胶臂(22)通过药业控制阀(26)控制光刻胶。
5.按权利要求4所述的全自动胶膜涂覆、显影装置,其特征在于:所述离心单元的上方设有保湿盒(23),完成工艺后的胶臂(22)上的胶嘴通过胶臂旋转马达(25)的驱动放入所述保湿盒(23)中;所述离心单元的下方设有废液排放口(17),该废液排放口(17)与胶杯(21)连通,胶杯(21)收集的废液通过所述废液排放口(17)排出。
6.按权利要求1所述的全自动胶膜涂覆、显影装置,其特征在于:所述盒站(11)包括片盒(30)、片盒限位块(31)及盒站底板(29),其中片盒(30)位于盒站底板(29)上、并通过片盒限位块(31)定位。
7.按权利要求1所述的全自动胶膜涂覆、显影装置,其特征在于:所述独立对中单元(10)包括对中气缸(27)、对中承片台(28)、对中夹具(32)及对中承片台升降气缸(33),其中对中承片台(28)下方连接对中承片台升降气缸(33),所述对中夹具(32)位于对中承片台(28)的上方、并与对中气缸(27)连接。
8.按权利要求1所述的全自动胶膜涂覆、显影装置,其特征在于:所述装置同时兼容2-6英寸圆形标准晶片。
9.按权利要求1所述的全自动胶膜涂覆、显影装置,其特征在于:所述装置预留有Interface接口,该接口与工厂自动化系统相连接。
10.按权利要求1所述的全自动胶膜涂覆、显影装置,其特征在于:所述装置连接实现全天候不间断供液的独立化学品供应系统。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造