[发明专利]全自动胶膜涂覆、显影装置有效
申请号: | 201210001047.0 | 申请日: | 2012-01-04 |
公开(公告)号: | CN103199031A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 王冲 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00;G03F7/16;G03F7/30 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全自动 胶膜 显影 装置 | ||
技术领域
本发明属于IC及LED技术领域,具体地说是一种全自动胶膜涂覆、显影装置。
背景技术
目前,LED行业的产量大,投入少,这就要求单台装置的产能达到最大,并且占地面积要尽可能的小,设备稳定性和工艺可靠性要求较高,LED涂胶显影工艺相对简单,对胶膜均匀性和CD均匀性的要求相对较宽松,在这种情况下就可以配置更多的离心单元,使单台装置产能达到最大化。
发明内容
针对上述问题,本发明的目的在于提供一种全自动胶膜涂覆、显影装置。该装置通过调整功能单元的配比,实现单台设备产能的最大化,通过软件配方调整,可实现单台设备功能的最大化,能大幅减少客户的资金投入。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种全自动胶膜涂覆、显影装置,包括机器人、盒站、独立对中单元及晶片处理单元,其中盒站位于独立对中单元的上方,所述机器人位于装置的中心,所述盒站及晶片处理单元安装在机器人的周围,所述机器人通过机械手将晶片送到周围的各晶片处理单元上。
所述晶片处理单元设有1~7个工位,包括热处理单元和离心单元,所述热处理单元和离心单元可互换。
所述热处理单元为四层结构,该结构的每一层上放置高温冷热盘单元、低温热盘、表面曾粘单元或独立对中机构中的一种。
所述离心单元包括真空吸盘、真空吸盘升降气缸、中空轴电机、胶杯、胶臂、胶臂升降气缸、胶臂旋转马达及药业控制阀,其中胶杯位于真空吸盘的下方,所述真空吸盘分别与真空吸盘升降气缸及中空轴电机连接,以实现真空吸盘的升降或旋转完成涂胶显影;所述胶臂位于真空吸盘的上方、并分别与胶臂升降气缸及胶臂旋转马达连接,以实现胶臂的升降或旋转,所述胶臂通过药业控制阀控制光刻胶。
所述离心单元的上方设有保湿盒,完成工艺后的胶臂上的胶嘴通过胶臂旋转马达的驱动放入所述保湿盒中;所述离心单元的下方设有废液排放口,该废液排放口与胶杯连通,胶杯收集的废液通过所述废液排放口排出。
所述盒站包括片盒、片盒限位块及盒站底板,其中片盒位于盒站底板上、并通过片盒限位块定位。
所述独立对中单元包括对中气缸、对中承片台、对中夹具及对中承片台升降气缸,其中对中承片台下方连接对中承片台升降气缸,所述对中夹具位于对中承片台的上方、并与对中气缸连接。
所述装置同时兼容2-6英寸圆形标准晶片。
所述装置预留有Interface接口,该接口与工厂自动化系统相连接。
所述装置连接实现全天候不间断供液的独立化学品供应系统。
本发明的优点及有益效果是:
1、本发明可以同时处理2-6英寸圆形基片。
2、本发明可以通过不同的单元配比,实现不同工艺状态下产能的最大化。
3、本发明的单元数量可以任意配置,并且,单元之间可以互换,提高了设备对不同工艺的适应性。
4、本发明为模块化结构,其中任何一个单元发生故障不会影响其它单元的使用。
5、本发明设备为全封闭结构,能有效防止化学液体挥发泄露,保护人身安全。
附图说明
图1为本发明的平面布局示意图;
图2为本发明的热处理单元结构示意图;
图3为本发明的离心单元结构示意图;
图4为本发明的盒站单元和对立对中单元结构示意图;
其中:1、工位I;2、工位II;3、工位III;4、工位IV;5、机器人;6、工位V;7、工位VI;8、工位VII;9、操作面板;10、独立对中单元;11、盒站;12、盘I;13、盘II;14、盘III;15、盘IV;16、顶针;17、废液排放口;18、真空吸盘升降气缸;19、中空轴电机;20、真空吸盘;21、胶杯;22、胶臂;23、保湿盒;24、胶臂升降气缸;25、胶臂旋转马达;26、药业控制阀;27、对中气缸;28、对中承片台;29、盒站底板;30、片盒;31、片盒限位块;32、对中夹具;33、对中承片台升降气缸。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造