[发明专利]旋转清洗装置

说明书

技术领域

本发明涉及向旋转的半导体晶片等工件供给清洗液来进行清洗的旋转清洗装置。

背景技术

在半导体器件制造工序中，在半导体晶片等工件的表面利用格子状的分割预定线划分出大量矩形形状的器件区域，并在这些器件区域的表面形成由IC(Integrated Circuit，集成电路)、LSI(Large Scale Integration，大规模集成电路)等构成的电子电路，接着在磨削背面后实施研磨等必要的处理，然后将工件沿分割预定线切断、分割，从而由一张工件得到大量的器件。

作为分割工件的装置，已知具备切削构件和旋转清洗装置的切削装置，所述切削构件使高速旋转的切削刀具切入工件来进行切断，所述旋转清洗装置对切断的工件进行清洗(专利文献1)。该旋转清洗装置形成为如下的结构：将工件吸附并保持在配设于圆筒状的腔体内的保持工作台并且使保持工作台旋转，从清洗液供给喷嘴朝向旋转的工件喷出清洗液来清洗工件，接着从空气喷嘴向工件喷出空气来使工件干燥。

专利文献1：日本特开2006-128359号公报

在该种清洗装置中，由于使保持工作台高速地旋转，因此当向工件供给清洗液时会产生被污染的雾。因此，在上述腔体设置管道，经由管道抽吸腔体内的空气来将雾排出到外部。不过由于管道一般是开口设置于腔体的内壁面的单侧，因此产生了距离管道最远的、相当于该管道的相反侧的内壁面附近的雾无法被高效排出这样的问题。

发明内容

本发明正是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题为提供一种旋转清洗装置，即使是腔体内的位于远离管道的位置的雾也能够被运到管道侧，能够比以往高效地对腔体内进行排气。

本发明的旋转清洗装置具有：圆盘形状的保持工作台，所述保持工作台用于保持工件；旋转部，所述旋转部使所述保持工作台以铅直方向为旋转轴旋转；腔体，所述腔体用于收纳所述保持工作台，并且所述腔体的上表面开口；以及管道，所述管道将气体从所述腔体内排出，所述旋转清洗装置的特征在于，该旋转清洗装置具有叶片，所述叶片形成于所述保持工作台的外周侧面，在通过所述旋转部使所述保持工作台旋转时，所述叶片同时旋转，并产生沿着所述保持工作台的外周周围的空气的气流以向所述管道进行引导。

根据本发明，能够通过与保持工作台一起旋转的叶片来在保持工作台的外周周围产生沿着该外周周围的空气的气流，能够将雾随着该空气的气流引导至管道。由此，即使是腔体内的位于远离管道的位置的雾也能够被运到管道侧。

本发明所称工件并没有特别限定，例如可以列举出由硅、砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)等构成的半导体晶片、用于安装芯片而设于晶片的背面的DAF(Die Attach Film，芯片贴装薄膜)等粘接部件、半导体产品的封装体、陶瓷或玻璃、蓝宝石(Al₂O₃)类或者硅类的无机材料基板、控制驱动液晶显示装置的LCD驱动器等各种电子部件、以及要求微米级的加工位置精度的各种加工材料等。

根据本发明，起到了如下效果：提供一种旋转清洗装置，即使是腔体内的位于远离管道的位置的雾也能够被运到管道侧，因此能够比以往高效地对腔体内进行排气。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式涉及的旋转清洗装置的纵剖视图。

图2是沿图1的II-II箭头观察的剖视图。

图3是沿图1的III-III箭头观察的剖视图(未示出闸板)。

图4是沿图1的VI-VI箭头观察的剖视图，其示出了闸板进入到腔体内的状态。

图5是闸板后退的状态下的沿图1的VI-VI箭头观察的剖视图。

标号说明

1：旋转清洗装置；

10：保持工作台；

12：保持工作台的外周侧面；

13：叶片；

20：旋转部；

30：喷嘴；

40：腔体；

46：腔体的上表面开口；

50：管道；

C：清洗液；

W：工件。

具体实施方式

下面，参考附图说明本发明涉及的一个实施方式。