[发明专利]用于预对准机的旋转装置有效
| 申请号： | 201210002135.2 | 申请日： | 2012-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN103199033A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 李学威;曲道奎;徐方;温燕修;张鹏;王凤利;韩立志;何以刚 | 申请（专利权）人： | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 许宗富 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 对准 旋转 装置 | ||
1.一种用于预对准机的旋转装置，包括有卡爪轴、及位于所述卡爪轴外侧的撑托轴，其特征在于：所述旋转装置还包括定向离合器，所述定向离合器的内轴与所述卡爪轴键连接，并在其外轴上固定有滚子，所述撑托轴开设有导向槽，所述滚子卡在所述导向槽中，所述撑托轴通过所述定向离合器在所述卡爪轴沿第一方向转动时随之一起转动，在所述卡爪轴沿与第一方向相反的第二方向转动时不随所述卡爪轴一起转动。
2.如权利要求1所述的用于预对准机的旋转装置，其特征在于：所述卡爪轴、所述撑托轴及所述定向离合器具有相同的中心线，且所述定向离合器位于所述卡爪轴及所述撑托轴之间。
3.如权利要求1所述的用于预对准机的旋转装置，其特征在于：所述定向离合器的外轴设有对称的若干凸台，所述滚子设于所述凸台上。
4.如权利要求2所述的用于预对准机的旋转装置，其特征在于：所述卡爪轴上一端设有能够支撑圆形物体的三卡爪，所述三卡爪呈中心对称、且其对称中心位于与所述卡爪轴的中心线上。
5.如权利要求4所述的用于预对准机的旋转装置，其特征在于：所述卡爪轴的另一端上设有一用以输入运动的带轮，所述带轮与所述卡爪轴具有相同的中心线。
6.如权利要求4所述的用于预对准机的旋转装置，其特征在于：所述撑托轴在设有所述导向槽的一端设有能够支撑圆形物体的三撑托，所述三撑托呈中心对称、且其对称中心位于与所述撑托轴的中心线上。
7.如权利要求6所述的用于预对准机的旋转装置，其特征在于：所述撑托轴在另一端的外轴上设有单向轴承，所述单向轴承使所述撑托轴只能沿第一方向转动。
8.如权利要求6所述的用于预对准机的旋转装置，其特征在于：所述三卡爪在垂直于所述中心线所在平面上的投影与所述三撑托在垂直于所述中心线所述在平面上的投影大致在同一圆上。
9.如权利要求2所述的用于预对准机的旋转装置，其特征在于：所述撑托轴在沿中心线方向上的高度小于所述卡爪轴在沿中心线方向的高度。
10.如权利要求2所述的用于预对准机的旋转装置，其特征在于：所述卡爪轴可相对所述定向离合器及所述撑托轴沿中心线方向移动。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
