[发明专利]一种电路板的制作方法、电路板和电子设备无效
| 申请号： | 201210004654.2 | 申请日： | 2012-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN102548239A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 高春禹 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/18;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 鞠永善 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 电子设备 | ||
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
将至少两个功能模块和屏蔽框分别固定在电路板的基板上，其中，所述屏蔽框位于所述至少两个功能模块之间；
使用塑封材质对所述至少两个功能模块和所述屏蔽框进行塑封，包覆所述至少两个功能模块和所述屏蔽框；
对所述屏蔽框上方对应的塑封材质进行切割，切割至所述屏蔽框的表面；
在所述塑封材质未切割部分的外侧和所述屏蔽框上方覆盖导电材质，并在所述导电材质外侧表面覆盖绝缘材质。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述屏蔽框的材质包括铁。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述导电材质包括铜。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述屏蔽框上方对应的塑封材质进行切割包括：对所述屏蔽框上方对应的塑封材质进行激光切割。
5.一种使用权利要求1所述的方法制作的电路板，其特征在于，所述电路板包括：基板、至少两个功能模块、以及屏蔽框，其中，所述至少两个功能模块以及屏蔽框固定至所述基板上，所述屏蔽框位于所述至少两个功能模块之间，所述屏蔽框的侧部和所述至少两个功能模块被塑封材质包覆，所述屏蔽框上方和所述塑封材质外侧覆盖有导电材质，所述导电材质外侧表面覆盖有绝缘材质。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述屏蔽框的材质包括铁。
7.根据权利要求5或6所述的电路板，其特征在于，所述导电材质包括铜。
8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求5-7任一项所述的电路板。
9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：手机、数据卡、平板电脑或微处理器。
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