[发明专利]一种电路板的制作方法、电路板和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板的制作方法、电路板和电子设备。

背景技术

由于电子元器件、晶体管的尺寸越来越小，使得模组、模块、芯片的尺寸也随之越来越小。在很多封装形式中，高集成度的模组、模块、芯片中往往集成了基带电路、射频电路、天线等部分。为了保证数字信号与射频信号、天线之间彼此不受到干扰，需要对各个功能模块进行分腔屏蔽处理。

如图1a-1d所示，现有技术中，采用比如激光切割与金属喷涂的方式进行分腔屏蔽的加工流程如下：

a)采用比如SMT(Surface Mounted Technology，表面组装技术)将器件11、器件12固定(比如焊接)在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的基板13上，然后对器件使用塑封材质15进行塑封。

b)采用比如激光对需要分腔的部分进行激光切割，切割到PCB的基板13表面，切割高度为H。

c)使用导电材质14对塑封材质15表面与切割的缝隙进行喷涂、填充处理，以达到分腔屏蔽的目的。

d)在导电材质14外侧表面再覆盖绝缘材质16进行绝缘化处理。

现有技术的方案由于需要激光切割分腔，激光需要切割的H过高，导致激光头磨损严重，加工成本过高。

发明内容

本发明实施例提供了一种电路板的制作方法、电路板和电子设备，可以减小切割塑封材质的高度。

一方面，提供了一种电路板的制作方法，所述方法包括：

将至少两个功能模块和屏蔽框分别固定在电路板上，其中，所述屏蔽框位于所述至少两个功能模块之间；

使用塑封材质对所述至少两个功能模块和所述屏蔽框进行塑封，包覆所述至少两个功能模块和所述屏蔽框；

对所述屏蔽框上方对应的塑封材质部分进行切割，切割至所述屏蔽框的表面；

在所述塑封材质未切割部分的外侧和所述屏蔽框上方覆盖导电材质，并在所述导电材质外侧表面覆盖绝缘材质。

另一方面，提供了一种使用上述方法制作的电路板，所述电路板包括：

基板、至少两个功能模块、以及屏蔽框，其中，所述至少两个功能模块以及屏蔽框被固定至所述基板上，所述屏蔽框位于所述至少两个功能模块之间，所述屏蔽框的侧部和所述至少两个功能模块被塑封材质包覆，所述屏蔽框上方和所述塑封材质外侧覆盖有导电材质，所述导电材质外侧表面覆盖有绝缘材质。

另一方面，还提供了一种电子设备，包括如上所述的电路板。

本发明实施例提供的技术方案中：将至少两个功能模块和屏蔽框分别固定在电路板上，所述屏蔽框位于所述至少两个功能模块之间；使用塑封材质对所述至少两个功能模块和所述屏蔽框进行塑封，包覆所述至少两个功能模块和所述屏蔽框；对所述屏蔽框上方对应的塑封材质进行切割，切割至所述屏蔽框的表面；在所述塑封材质未切割部分的外侧和所述屏蔽框上方覆盖导电材质，并在所述导电材质外侧表面覆盖绝缘材质。这样在分腔部分使用屏蔽框，切割高度由原来需要直接切割到PCB表面，改为直接切割到屏蔽框表面，切割高度减小。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a-1d是现有技术中的一种电路板的制作流程图；

图2是本发明实施例1中提供的一种电路板的制作的方法的流程图；

图3a-3d是本发明实施例1中提供的一种电路板的制作流程对应的的产品示意图；

图4是本发明实施例2中提供的一种电路板的制作方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

参见图2以及图3a-3d，本实施例提供了一种电路板的制作方法，包括：

步骤101、将至少两个功能模块和屏蔽框分别固定在电路板的基板上，其中，所述屏蔽框位于所述至少两个功能模块之间。

以两个功能模块为例，参见图3a所示，功能模块21、功能模块22和屏蔽框23固定在电路板的基板24上，屏蔽框23位于功能模块21和22之间。