[发明专利]层叠陶瓷电子部件有效

专利信息
申请号: 201210007392.5 申请日: 2012-01-11
公开(公告)号: CN102623176A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 赤泽彻平;羽田野研次郎;樱谷昌弘 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/228;H01G4/005
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 樊建中
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 层叠 陶瓷 电子 部件
【权利要求书】:

1.一种层叠陶瓷电子部件,具备:

陶瓷胚体,其层叠多个陶瓷层而形成,作为外表面而具有相互对置的第1及第2主面、相互对置的第1及第2侧面、以及相互对置的第1及第2端面;

第1内部电极,其配置于所述陶瓷胚体的内部,具有第1对置部、以及从所述第1对置部引出到所述陶瓷胚体的所述外表面的第1引出部;

第2内部电极,其配置于所述陶瓷胚体的内部,具有隔着所述陶瓷层与所述第1对置部对置的第2对置部、以及从所述第2对置部引出到所述陶瓷胚体的所述外表面的至少两个第2引出部;

第1外部电极,其配置于所述陶瓷胚体的所述外表面上,覆盖所述第1引出部的露出端;和

第2外部电极,其配置于所述陶瓷胚体的所述外表面上,具有直接覆盖所述第2引出部的露出端的镀膜,并连接于与所述第1外部电极不同的电位,

当将沿着所述陶瓷层的层叠方向、所述第1内部电极以及所述第2内部电极均不存在的区域定义为非有效区域时,在所述非有效区域中,按照引出到所述陶瓷胚体的所述外表面的至少两处、且与所述第2外部电极电连接的方式,形成有虚拟通过导体。

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件,其中,

将所述第2内部电极配置为从所述第1侧面延伸至所述第2侧面,

将所述第2外部电极分别配置于所述第1及第2侧面上,

将所述虚拟通过导体配置为从所述第1侧面延伸至所述第2侧面。

3.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电子部件,其中,

将所述第2外部电极在所述第1及第2侧面上分别各配置至少一个。

4.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电子部件,其中,

将所述第2外部电极的所述镀膜配置为环绕所述第1及第2侧面、以及所述第1及第2主面。

5.根据权利要求3或4所述的层叠陶瓷电子部件,其中,

在所述第1及第2主面的每一个上露出所述虚拟通过导体的至少一部分。

6.根据权利要求4所述的层叠陶瓷电子部件,其中,

在所述第1及第2主面的每一个上、且从所述第1侧面跨至所述第2侧面,露出所述虚拟通过导体的至少一部分。

7.根据权利要求2~6中任一项所述的层叠陶瓷电子部件,其中,

将所述第1内部电极配置为从所述第1端面延伸至所述第2端面,

将所述第1外部电极在所述第1及第2端面上分别各配置至少一个。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的层叠陶瓷电子部件,其中,

所述虚拟通过导体形成为长方形形状。

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