[发明专利]层叠陶瓷电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电子部件，特别涉及具备了具有形成于陶瓷胚体的外表面上的镀膜的外部电极的层叠陶瓷电子部件。

背景技术

近年，便携式电话、笔记本电脑、数码相机、数字音频设备等电子设备的小型化不断进步，在这些电子设备中多使用能实现小型化和高性能化的层叠陶瓷电子部件。

通常，层叠陶瓷电子部件具备：陶瓷胚体，其具有多个经层叠的陶瓷层；内部电极，其形成于陶瓷胚体的内部；以及外部电极，其形成于陶瓷胚体的外表面上。而且，层叠陶瓷电子部件配置于安装基板的导电连接盘上，并经由焊料等导电性接合材料安装于基板上。

当前，层叠陶瓷电子部件存在进一步小型化的要求。

然而，若使层叠陶瓷电子部件小型化，则内部电极彼此对置的有效面积变小，因此特性一般处于下降的趋势。

另外，尽管在多端子型的层叠陶瓷电子部件中，需要以窄间距来形成多个条状的外部电极，但在现有的基于厚膜膏的烘焙的方法中，膏涂敷精度有限，从而难以高精度地形成外部电极。

鉴于此，提出了通过直接镀敷来形成外部电极的方法。根据该方法，能形成薄且平的外部电极，因此，能相应扩展内部电极的有效面积。另外，由于镀金属在内部电极的露出端析出，因此即使是窄间距，也能高精度地形成外部电极。

在如此通过直接镀敷来形成外部电极的情况下，为了实现更可靠的镀生长，例如在专利文献1中提出了使用不对电特性的发现实质性地作出贡献的虚拟导体(紧固片，anchor tab)。根据专利文献1记载的技术，能够不仅在内部电极的露出部，还在虚拟导体的露出部使镀金属析出，从而能更可靠地使镀生长。

然而，即使在想要根据专利文献1记载的方法对例如1608(1.6mm×0.8mm×0.8mm)以下的小型尺寸的电子部件通过电解镀来形成镀膜的情况下，有时也会遭遇没有充分促进镀生长的问题。即，在电解镀中，通过使钢球等导电性介质与内部电极或虚拟导体的露出部接触来通电，从而镀金属在该部分析出。但是，若像上述那样小型化不断发展，则露出部的面积变小，从而介质与露出部之间的接触概率会下降。

专利文献1：JP特开2004-327983号公报

发明内容

为此，本发明的目的在于提供一种具有能解决上述那样的问题的构造的层叠陶瓷电子部件。

本发明面向具备以下构成的层叠陶瓷电子部件。

(1)陶瓷胚体，其层叠多个陶瓷层而形成，作为外表面，具有相互对置的第1及第2主面、相互对置的第1及第2侧面、以及相互对置的第1及第2端面；

(2)第1内部电极，其配置于所述陶瓷胚体的内部，具有第1对置部、以及从第1对置部引出到陶瓷胚体的外表面的第1引出部；

(3)第2内部电极，其配置于陶瓷胚体的内部，具有隔着陶瓷层与第1对置部对置的第2对置部、以及从第2对置部引出到陶瓷胚体的外表面的至少两个第2引出部；

(4)第1外部电极，其配置于陶瓷胚体的外表面上，覆盖第1引出部的露出端；以及

(5)第2外部电极，其配置于陶瓷胚体的外表面上，具有直接覆盖第2引出部的露出端的镀膜，并连接于与第1外部电极不同的电位。

而且，本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件为了解决前述的技术问题，特征在于具备下面的构成。

即，其特征在于，当将沿着陶瓷层的层叠方向、第1内部电极以及第2内部电极均不存在的区域定义为非有效区域时，在非有效区域中，按照引出到陶瓷胚体的外表面的至少两处、且与第2外部电极电连接的方式，形成有虚拟通过(dummy through)导体。

在优选实施方式中，将第2内部电极配置为从第1侧面延伸至第2侧面，将第2外部电极分别配置于第1及第2侧面上，将虚拟通过导体配置为从第1侧面延伸至第2侧面。

在上述优选实施方式中，即使将第2外部电极在第1及第2侧面上分别配置至少一个，也可以将第2外部电极的镀膜配置为环绕第1及第2侧面、以及第1及第2主面。

在上述情况下，可以在第1及第2主面的每一个上露出虚拟通过导体的至少一部分。

另外，如上述那样，在将第2外部电极的镀膜配置为环绕第1及第2侧面、以及第1及第2主面的情况下，优选在第1及第2主面的每一个上、且从第1侧面跨至第2侧面，露出虚拟通过导体的至少一部分。

另外，在前述的优选实施方式中，优选将第1内部电极配置为从第1端面延伸至第2端面，将第1外部电极在第1及第2端面上分别配置至少一个。

另外，在本发明中，优选将虚拟通过导体形成为长方形形状。