[发明专利]高粘接性双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶有效
| 申请号： | 201210007823.8 | 申请日： | 2012-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103194169A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 马昀晖;陈金明;罗泽民 | 申请（专利权）人： | 深圳市隆邦工业材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C09J11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高粘接性双组份 缩合 有机硅 透明 电子 灌封胶 | ||
【权利要求书】：
1.一种高粘接性双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶的组分A组合物，包括端羟基聚二甲基有机硅氧烷，其特征在于，还包括巯基与氨基共改性硅烷。
2.如权利要求1所述的组分A组合物，其特征在于，所述的巯基与氨基共改性硅烷的粘度为1000～1500cst。
3.如权利要求1所述的组分A组合物，其特征在于，在组分A中，端羟基聚二甲基有机硅氧烷、巯基与氨基共改性硅烷的质量比是100∶(20～30)。
4.一种高粘接性双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶，包括组分A和组分B，其特征在于，所述的组分A是如权利要求1～3任一项所述的组分A组合物。
5.如权利要求4所述的高粘接性双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶，其特征在于，所述的组分B
包括硅烷及有机锡。
6.如权利要求4所述的双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶，其特征在于，所述的端羟基聚二甲基有机硅氧烷的粘度为1000～1500cst；所述的硅烷是选自四乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷和二甲基二乙氧基硅烷中的一种或多种，所述的有机锡是二月桂酸二丁基锡。
7.如权利要求4所述的双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶，其特征在于，所述的组分A和组分B的质量比是10∶(1～2)。
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