[发明专利]高粘接性双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶

说明书

技术领域

本发明属于电子灌封胶领域，特别涉及一种双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶。

技术背景

有机硅因其优于大多数材料的耐高低温性，成为电子装配领域常用的灌封材料。现有的双组份透明灌封硅胶通常有加成和缩合两种。加成型通过硅氢与乙烯基硅油的反应形成C-C键使体系固化；缩合型通常使用有机锡类催化剂，通过硅氧键与羟基缩合，或硅氧键水解后缩合，形成Si-O键使体系固化。碳-碳键能低于硅-氧键，因此加成型产品相对较易出现氧化，耐黄变性较差，长期使用光效的稳定难以保证。缩合型双组份透明灌封胶可长时间保持无色透明状态，稳定性好，但传统的的缩合型灌封胶粘接性能差，易与基材分离产生脱落，影响灌封的防水防尘效果。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题就是针对传统的用于电子装配的缩合型双组份有机硅透明灌封胶粘接性差的缺陷，提供一种粘接性高的缩合型双组份有机硅透明灌封胶，其无明显气味，几乎不腐蚀电子元器件。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案之一是：一种双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶的组分A组合物，包括端羟基二甲基有机硅氧烷，其特征在于，还包括巯基与氨基共改性硅烷。

本发明中，所述的巯基与氨基共改性硅烷是粘度为1000～1500cst(厘斯)的巯基与氨基共改性硅烷。

所述的端羟基二甲基硅氧烷可以是缩合型有机硅电子灌封胶中常规使用的端羟基二甲基硅氧烷，优选粘度1000～1500cst的端羟基二甲基硅氧烷。

在组分A中，端羟基二甲基硅氧烷、巯基与氨基共改性硅烷的质量比优选100∶(20～30)。

组分A的制备方法是常规的，将端羟基二甲基硅油、巯基与氨基共改性硅烷混合即得。组分A适合密封保存。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案之二是：一种高粘结性双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶，包括组分A和组分B，其特征在于，所述的组分A是如上所述的组分A组合物。

其中，所述的组分B可以是双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶中常规使用的组分B。组分B较佳的包括有机锡和硅烷。

所述的有机锡可以是缩合型有机硅电子灌封胶中常规使用的有机锡，优选二月桂酸二丁基锡。

所述的硅烷是选自四乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷和二甲基二乙氧基硅烷中的一种或多种。

在组分B中，硅烷和有机锡的质量比是100∶(3～5)。

组分B的制备方法是常规方法，有机锡和硅烷混合即得。组分B适合密封保存。

本发明的灌封胶中，组分A和组分B的质量比优选10∶(1～2)。

使用时，将A，B组分以质量比10∶(1～2)混合后，脱泡，即可用于灌封电子元器件。或经由点胶机混合、吐出后用于灌封。

本发明的灌封胶可以用于电子元器件，如电路板、电源模块等的灌封，尤其适用于LED灯板的整体灌封，对透光率影响小，且便于电子元件的维修。

在23℃，50％相对湿度的环境中，本发明的灌封胶在灌封后15min即可结皮，1小时后可搬动，约4～5小时可完全固化。此灌封胶固化后硬度20～25Shore A，拉伸强度1.0～1.5Mpa。150℃烘烤48小时仍保持原有无色透明状态。

本发明所用的原料或试剂除特殊说明之外，均市售可得。

相比于现有技术，本发明的有益效果如下：

(1)本发明的灌封胶具有高粘接性，与基材粘接不易脱落。

(2)本发明的灌封胶的成分耐氧化，不易泛黄，稳定性好，可保证长期使用的光效。

(3)本发明的灌封胶为无色透明状态，有利于电子元器件的应用。

(4)本发明的灌封胶的成分中不含易挥发的腐蚀类化合物，无明显气味，几乎不腐蚀电子元器件。

具体实施方式

下面用实例来进一步说明本发明，但本发明并不受其限制。下列实施例中未注明具体条件的实验方法，通常按照常规条件，或按照制造厂商所建议的条件。

实施例1

将100质量份粘度1000cst的端羟基二甲基硅氧烷与25份粘度1000cst的巯基与氨基共改性硅烷在塑料容器中充分混合，密封保存，即组分A。

将100质量份粘度1000cst的四乙氧基硅烷与5份二月桂酸二丁基锡在塑料容器中充分混合，密封保存，即组分B。

将100g组分A和12g组分B混合于塑料烧杯中，用玻璃棒搅拌2分钟，再真空脱泡2分钟后，立即灌封到一个容积约为110ml、带有灯板的LED灯壳中，并以均匀厚度覆盖每一颗LED。灌封操作在2min内完成，并放置于25℃，相对湿度52％的环境中，5h后完全固化，灌封胶硬度25shore A，拉伸强度1.0Mpa。