[发明专利]一种蒸镀用掩模板的加工工艺、返修工艺

权利要求书

1.一种蒸镀用掩模板的加工工艺，其特征在于，包括：

步骤S1：蚀刻开始，金属掩模板的部分表面被图形所保护，其余金属掩模板表面和蚀刻液接触，此时蚀刻垂直向深度进行；

步骤S2：当金属掩模板的上表面被蚀刻到一定深度后，裸露的两侧出现新的金属掩模板面，这时蚀刻液除向垂直方向之外还向两侧进行蚀刻；

步骤S3：蚀刻金属掩模板的下表面，蚀刻垂直向深度进行；

步骤S4：蚀刻完成，形成最终的开口；

步骤S5：对掩模板开口尺寸进行检测，判断是否合格；若开口的上下尺寸与中间尺寸的差大于设定值，转向步骤S6；

步骤S6：采用喷砂微处理对开口不合格掩模板进行返修，对开口处的凸起进行喷砂处理；使开口的上下尺寸与中间尺寸的差符合设定要求。

2.如权利要求1所述的蒸镀用掩模板的加工工艺，其特征在于，步骤S2中，随着蚀刻深度的增加，两侧金属掩模板面的蚀刻面积也在加大；开始的部分被蚀刻的时间长，向两侧蚀刻的深度大，形成侧蚀，底部蚀刻时间较短，侧蚀相对轻微。

3.如权利要求1所述的蒸镀用掩模板的加工工艺，其特征在于，步骤S3中，蚀刻金属掩模板的下表面时，蚀刻液喷向板面时即刻落下，溶液交换的速度快，始终有新溶液喷向板面，减少了侧蚀的机会，侧蚀较小。

4.如权利要求1所述的蒸镀用掩模板的加工工艺，其特征在于，步骤S5中，通过CCD对掩模板开口尺寸进行检测，以中间小尺寸为依据判断，若其开口尺寸偏差在±20μm，判断为合格产品。

5.如权利要求1所述的蒸镀用掩模板的加工工艺，其特征在于，步骤S6中，喷砂微处理过程依次包括：除油步骤，溢流水洗步骤，酸洗步骤，喷砂步骤，清洗步骤，加压水洗步骤，超声波浸洗步骤，HF水洗步骤，加压水洗步骤，DI水洗步骤，风干步骤。

6.如权利要求5所述的蒸镀用掩模板的加工工艺，其特征在于，所述除油步骤中，除油溶液包括：6～12g/L的氢氧化钠、25～40g/L的碳酸钠、20～50g/L的磷酸钠、10～30ml/L的除油剂。

7.如权利要求5所述的蒸镀用掩模板的加工工艺，其特征在于，所述酸洗步骤中，酸当量为1.0-1.2，成分为稀硫酸。

8.如权利要求5所述的蒸镀用掩模板的加工工艺，其特征在于，所述喷砂步骤中，喷砂的砂目数为200～400目；喷砂的砂为金刚砂；喷砂速度为400～600mm/min。

9.如权利要求1所述的蒸镀用掩模板的加工工艺，其特征在于，所述步骤S6中，喷砂微处理后对掩模板开口进行二次检测，判断是否合格；若开口的上下尺寸与中间尺寸的差依然大于设定值，则继续进行喷砂未处理，直至开口尺寸偏差控制在±20μm。

10.一种蒸镀用掩模板的加工工艺，其特征在于，包括：

步骤S4：蚀刻金属掩模板，形成最终的开口；

步骤S5：对掩模板开口尺寸进行检测，判断是否合格；若开口的上下尺寸与中间尺寸的差大于设定值，转向步骤S6；

步骤S6：采用喷砂微处理对开口不合格掩模板进行返修，对开口处的凸起进行喷砂处理；使开口的上下尺寸与中间尺寸的差符合设定要求。

11.一种蒸镀用掩模板的返修工艺，其特征在于，包括：采用喷砂微处理对开口不合格掩模板进行返修，对开口处的凸起进行喷砂处理；使开口的上下尺寸与中间尺寸的差符合设定要求。

12.如权利要求11所述的蒸镀用掩模板的返修工艺，其特征在于，喷砂微处理过程依次包括：除油步骤，溢流水洗步骤，酸洗步骤，喷砂步骤，清洗步骤，加压水洗步骤，超声波浸洗步骤，HF水洗步骤，加压水洗步骤，DI水洗步骤，风干步骤。

13.如权利要求12所述的蒸镀用掩模板的返修工艺，其特征在于，所述除油步骤中，除油溶液包括：6～12g/L的氢氧化钠、25～40g/L的碳酸钠、20～50g/L的磷酸钠、10～30ml/L的除油剂。

14.如权利要求12所述的蒸镀用掩模板的返修工艺，其特征在于，所述酸洗步骤中，酸当量为1.0-1.2，成分为稀硫酸。