[发明专利]一种蒸镀用掩模板的加工工艺、返修工艺

说明书

技术领域

本发明属于掩模板加工领域，涉及一种蒸镀用掩模板，特别涉及一种蒸镀用掩模板的加工工艺；同时，本发明还涉及一种蒸镀用掩模板的返修工艺。

 

背景技术

有机发光显示器（Organic Light Emitting Display，简称OLED）不但具备CRT显示器的高亮度、消耗能源少以及LCD显示器的轻巧薄的特点，还具有不受环境的限制、无需背光灯的突出有点。即便在阳光下也能轻松看清图案文字，并具有卷折的功能。OLED显示屏可以做得更轻更薄，可视角度更大，并且能够显著节省电能。OLED的组成包括1片约1.3mm的玻璃基板、小于0.3mm的高纯度金属材料和ITO导电玻璃，总厚度小于2mm。OLED的制造关键环节是，将有机发光材料涂布到ITO表面，其涂布质量直接决定了OLED的质量，制作中需要用到两种掩模板：一种是光学掩模板，用于对ITO导电玻璃进行光刻，制取透明的导电阳极，通常采用CRT荫罩制版技术制作铬光学掩模板，其方法依次有以下步骤：光刻铬板、显影、蚀刻、脱模、清洗、干燥、成品；另一种是金属掩模板，用作蒸镀掩模在器件上蒸镀金属条状阴极，一般采用CRT荫罩精细蚀刻技术制作金属掩模板。

具有通过附加电压而发光的地分子有机EL材料形成的有机发光层的有机EL显示面板是通过下述方式制造成的，即，在透明基板上形成透明电极层，在该透明电极层上形成由低分子有机EL材料形成的有机发光层，还有该有机发光层上形成金属电极层。在该有机EL显示面板的制造工序中，在透明电极层上的有机发光层的形成通常采用具有规定图案的多个微细通孔的蒸镀用金属掩模板，将低分子有机EL材料蒸镀于基板上的方法而进行的。

目前，基板表面上由蒸镀对象形成薄膜的方法，是使用蒸镀法，在蒸镀法中，为了在不形成薄膜等的部分不进行蒸镀，用蒸镀用掩模板将表面覆盖而进行蒸镀。

又制造有机发光元件时，在基板上，每10um宽度的像素必须将红、绿、蓝的发光部并列，各像素的位置精度必须为±5um的程度；又由于蒸镀过程中，温度不断升高，受板材受热膨胀的影响，掩模组件会相对于基板产生位置偏差，因此对真空蒸镀装置掩模的开口尺寸精度要求很高。

目前一般采用蚀刻工艺制作蒸镀用掩模板，而蚀刻工艺存在侧蚀现象。侧蚀是利用现有时刻工艺不可避免的，请参阅图5，图5中的蚀刻最终开口7上下尺寸大，中间尺寸小。这种上下尺寸大，中间尺寸小的开口会影响蒸镀材料成膜。

 

发明内容

本发明的目的旨在至少解决上述技术缺陷之一，特别是解决蚀刻工艺中由于侧蚀导致的开口上下面大、中间小的问题。

为达到上述目的，本发明提出了一种蒸镀用掩模板的加工工艺，包括：

步骤S1：蚀刻开始，金属掩模板的部分表面被图形所保护，其余金属掩模板表面和蚀刻液接触，此时蚀刻垂直向深度进行；

步骤S2：当金属掩模板的上表面被蚀刻到一定深度后，裸露的两侧出现新的金属掩模板面，这时蚀刻液除向垂直方向之外还向两侧进行蚀刻；

步骤S3：蚀刻金属掩模板的下表面，蚀刻垂直向深度进行；

步骤S4：蚀刻完成，形成最终的开口；

步骤S5：对掩模板开口尺寸进行检测，判断是否合格；若开口的上下尺寸与中间尺寸的差大于设定值，转向步骤S6；

步骤S6：采用喷砂微处理对开口不合格掩模板进行返修，对开口处的凸起进行喷砂处理；使开口的上下尺寸与中间尺寸的差符合设定要求。

在本发明的一个实施例中，步骤S2中，随着蚀刻深度的增加，两侧金属掩模板面的蚀刻面积也在加大；开始的部分被蚀刻的时间长，向两侧蚀刻的深度大，形成侧蚀，底部蚀刻时间较短，侧蚀相对轻微。

在本发明的一个实施例中，步骤S3中，蚀刻金属掩模板的下表面时，蚀刻液喷向板面时即刻落下，溶液交换的速度快，始终有新溶液喷向板面，减少了侧蚀的机会，侧蚀较小。

在本发明的一个实施例中，步骤S5中，通过CCD对掩模板开口尺寸进行检测，以中间小尺寸为依据判断，若其开口尺寸偏差在±20μm，判断为合格产品。

在本发明的一个实施例中，步骤S6中，喷砂微处理过程依次包括：除油步骤，溢流水洗步骤，酸洗步骤，喷砂步骤，清洗步骤，加压水洗步骤，超声波浸洗步骤，HF水洗步骤，加压水洗步骤，DI水洗步骤，风干步骤。

其中，所述除油步骤中，除油溶液包括：6～12g/L的氢氧化钠、25～40g/L的碳酸钠、20～50g/L的磷酸钠、10～30ml/L的除油剂；

所述酸洗步骤中，酸当量为1.0-1.2，成分为稀硫酸；