[发明专利]微弧氧化涂层硅烷化处理液及封孔方法

权利要求书

1.一种微弧氧化涂层硅烷化处理液，其特征是：是由去离子水、醇、硅烷偶联剂，按照体积比为3-9∶1∶1的比例混合，调pH值而成的硅烷偶联剂水解溶液。

2.根据权利要求1所述的微弧氧化涂层硅烷化处理液，其特征是：所述硅烷偶联剂为氨基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、甲基丙烯含氧基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂或者巯基硅烷偶联剂中的一种或几种的混合物。

3.根据权利要求2所述的微弧氧化涂层硅烷化处理液，其特征是：所述醇是甲醇，所述硅烷偶联剂为环氧基硅烷偶联剂。

4.根据权利要求2所述的微弧氧化涂层硅烷化处理液，其特征是：所述醇是乙醇，所述硅烷偶联剂为氨基硅烷偶联剂。

5.根据权利要求3所述的微弧氧化涂层硅烷化处理液，其特征是：所述环氧基硅烷偶联剂为γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷。

6.根据权利要求4所述的微弧氧化涂层硅烷化处理液，其特征是：所述氨基硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷。

7.一种微弧氧化涂层硅烷化处理液的封孔方法，其特征是：

(1)按照体积比为3-6∶1∶1的比例将去离子水、醇、硅烷偶联剂混合，调pH值，制成微弧氧化涂层硅烷化处理液；

(2)对微弧氧化涂层硅烷化处理液进行12h以上的水解处理得到硅烷偶联剂水解溶液；

(3)将微弧氧化涂层在上硅烷偶联剂水解溶液中浸渍10s-20min，取出风干得到吸附水解溶液的涂层；

(4)将吸附水解溶液的涂层在50-300℃温度下加热固化15-300min。

8.根据权利要求7所述的微弧氧化涂层硅烷化处理液的封孔方法，其特征是：所述醇是乙醇，所述硅烷偶联剂为氨基硅烷偶联剂。

9.根据权利要求7所述的微弧氧化涂层硅烷化处理液的封孔方法，其特征是：所述醇是乙醇，所述硅烷偶联剂为氨基硅烷偶联剂。

10.根据权利要求7、8或9所述的微弧氧化涂层硅烷化处理液的封孔方法，其特征是：所述调pH值为用乙酸调整pH值至5。