[发明专利]CPU导热组合件边缘挤压铆合工艺及其铆合模具有效
| 申请号： | 201210012164.7 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN102527859A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 郝小兵 | 申请（专利权）人： | 昆山能缇精密电子有限公司 |
| 主分类号： | B21D39/00 | 分类号： | B21D39/00;B21D37/10 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林;王寿刚 |
| 地址： | 215324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cpu 导热 组合 边缘 挤压 工艺 及其 模具 | ||
1. CPU导热组合件边缘挤压铆合工艺，该CPU导热组合件包括散热底座和铜块，其工艺步骤为：首先，在散热底座上加工有放置铜块的底座框口，将铜块放置在底座框口内，该铜块与散热底座配合存在一定的间隙；然后，通过挤压模具挤压底座窗口的边缘材料使边缘材料向铜块方向挤压，边缘挤压后形成的组合件，即为CPU导热组合件。
2. 根据权利要求1所述的CPU导热组合件边缘挤压铆合工艺，其特征在于，所述铜块与散热底座配合存在的间隙为0.3mm。
3. 根据权利要求1所述的CPU导热组合件边缘挤压铆合工艺，其特征在于，所述底座框口四周可设置有加强压筋。
4. CPU导热组合件边缘挤压铆合模具，包括上模座、下模座、脱料板，在上模座上设置有上垫板和设置上垫板上的上夹板，所述脱料板设置在上夹板上；所述下模板通过下垫板安装在下模座上，其特征在于，所述下模板内设有可放置待组合散热底板的下模模仁和设置在下模模仁一侧的下模入子，所述脱料板内设有与下模模仁相对应的上模模仁和与下模入子相对应设置的脱板入子，在所述上夹板上设置有复数个穿过脱料板和上模模仁的上模冲头；在所述下模模仁的下端固定在下模板上，其上端的端部上设还设有凸起；在所述凸起两侧设有让位槽，其四周设置有下模强压筋。
5. 根据权利要求1所述的CPU导热组合件边缘挤压铆合模具，其特征在于，在所述上夹板与脱料板之间还设有止挡板。
6. 根据权利要求1所述的CPU导热组合件边缘挤压铆合模具，其特征在于，所述上模冲头上设有卡块，所述上模冲头通过卡块固定在上夹板上。
7. 根据权利要求1所述的CPU导热组合件边缘挤压铆合模具，其特征在于，所述上模模仁上设有复数个冲头过孔和设置上模模仁四周的上模强压筋，所述上模冲头通过冲头过孔穿过模仁。
8. 根据权利要求1所述的CPU导热组合件边缘挤压铆合模具，其特征在于，所述上模模座上还设有模柄。
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