[发明专利]CPU导热组合件边缘挤压铆合工艺及其铆合模具

说明书

技术领域

本发明涉及的是一种CPU导热组合件边缘挤压铆合工艺及其铆合模具。

背景技术

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片。目前，在业界中CPU导热组合件使用量较大，特别是NB类独立显卡散热模块，该CPU导热组合件是通过散热底座和铜块组合而成，铜块固定在散热底座上，现有组合方式一般分为锡焊铆合﹑凸点铆合和铆钉铆合；该锡焊铆合是通过焊接的方式将其固定在一起，其该组合方式其锡焊成本高，保持力低，保持力存在不良的风险。而凸点铆合是铜块放置在底座，并保持其之间始初间隙0.3mm，然后放置强压筋0.5*0.2mm﹐通过车床冲头挤压底座，底座挤压铜块；但这种方式存只能用于尺寸较大的料件制作，而且保持力存在不良风险和外观不完美。此外是铆钉铆合方式，其是在散热底座孔和铜块凸点始初间隙单边0.05mm；冲压模具的下模限位柱﹐防止凸点铆合时下沉；冲头强压凸点﹐使其材料往底座孔膨涨；而这种存在着效率低、成本高、使用范围有限和外观不完美的缺陷。因此，上述CPU导热组合件的加工方式及其生产模具有待进一步的改进。

发明内容

针对现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种质量稳定、效率高、保持力强和能保证铜块面平整光洁的CPU导热组合件边缘挤压铆合工艺及其铆合模具，其成本低，适用范围广，尤其是小尺寸料件更突出。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：

CPU导热组合件边缘挤压铆合工艺，该CPU导热组合件包括散热底座和铜块，其工艺步骤为：首先，在散热底座上加工有放置铜块的底座框口，将铜块放置在底座框口内，该铜块与散热底座配合存在一定的间隙；然后，通过挤压模具挤压底座窗口的边缘材料使边缘材料向铜块方向挤压，边缘挤压后形成的组合件，即为CPU导热组合件。

作为优选方案，所述铜块与散热底座配合存在的间隙为0.3mm。

作为优选方案，所述底座框口四周可设置有加强压筋，在挤压时让其向铜块延伸。

CPU导热组合件边缘挤压铆合模具，包括上模座、下模座、脱料板，在上模座上设置有上垫板和设置上垫板上的上夹板，所述脱料板设置在上夹板上；所述下模板通过下垫板安装在下模座上，其特征在于，所述下模板内设有可放置待组合散热底板的下模模仁和设置在下模模仁一侧的下模入子，所述脱料板内设有与下模模仁相对应的上模模仁和与下模入子相对应设置的脱板入子，在所述上夹板上设置有复数个穿过脱料板和上模模仁的上模冲头；在所述下模模仁的下端固定在下模板上，其上端的端部上设还设有凸起，在所述凸起两侧设有让位槽，其四周设置有下模强压筋，用于产品让位。

作为优选方案，在所述上夹板与脱料板之间还设有止挡板。

作为优选方案，所述上模冲头上设有卡块，所述上模冲头通过卡块固定在上夹板上。

进一步的，所述上模模仁上设有复数个冲头过孔和设置上模模仁四周的上模强压筋，所述上模冲头通过冲头过孔穿过模仁，方便加工。

作为优选方案，所述上模模座上还设有模柄，便于工作人员的使用。

本发明通过边缘挤压铆合工艺及其铆合模具，提高了产品质量的稳定性和生产效率，大大增加了铜块和底座铆合的保持力，其具有效率高、质量稳定、保持力强、成本低的优点，其能保证铜块面平整光洁，适用范围广﹐尤其是小尺寸料件更突出。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明；

      图1为本发明的CPU导热组合件边缘挤压铆合模具的结构示意图；

      图2为本发明的下模模仁结构示意图；

   图3为图2的俯视图；

图4为本发明上模模仁的端面结构示意图；

图5为本发明的上模冲头的结构示意图。

 具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

参见图1至图3，本实施例是提供一种CPU导热组合件边缘挤压铆合工艺及其，该CPU导热组合件包括散热底座12和铜块13，其工艺步骤为：首先，在散热底座12上加工有放置铜块13的底座框口，将铜块13放置在底座框口内，该铜块与散热底座12配合存在一定的间隙，本实施例的铜块与散热底座12配合存在的间隙为0.3mm；然后，通过挤压模具挤压底座窗口的边缘材料使边缘材料向铜块方向挤压，边缘挤压后形成的组合件，即为CPU导热组合件。