[发明专利]主轴马达、盘驱动装置以及主轴马达的制造方法

权利要求书

1.一种主轴马达，其中，

该主轴马达包括：

静止部；和

旋转部，所述旋转部被支承成能够以上下延伸的中心轴线为中心相对于所述静止部旋转，

所述静止部包括：

基底部，所述基底部在所述中心轴线的周围沿径向扩展；

线圈，所述线圈配置在所述基底部的上方；以及

电路基板，所述电路基板固定在所述基底部的下表面，

从所述线圈延伸的引出线具有被覆盖了第一焊锡的第一焊锡部，

所述基底部具有由贯通孔构成的基底穿过部，

所述电路基板在与所述基底穿过部重叠的位置具有由贯通孔或缺口构成的基板穿过部，

所述引出线穿过所述基底穿过部和所述基板穿过部向下方延伸，所述第一焊锡部利用第二焊锡焊接于所述电路基板，

所述第一焊锡部的上端部与所述电路基板的上表面相比位于上方，

当设所述第一焊锡部的上端部与所述电路基板的上表面之间的轴向距离为d1、所述基板穿过部的开口宽度为d2、所述引出线的直径为d3时，

满足d1＞(d2-d3)/2。

2.根据权利要求1所述的主轴马达，其中，

满足d1＞d2-d3。

3.根据权利要求1所述的主轴马达，其中，

所述第一焊锡部的上端部与所述第二焊锡的上端部相比位于上方。

4.根据权利要求1所述的主轴马达，其中，

所述第一焊锡部的上端部与所述线圈的绕线部分的下端部相比位于下方。

5.根据权利要求1所述的主轴马达，其中，

所述基底部为金属，

在所述基底穿过部的边缘部固定有树脂制成的绝缘部件，

所述第一焊锡部的上端部与所述绝缘部件的下端部相比位于上方。

6.根据权利要求1所述的主轴马达，其中，

所述基板穿过部为周缘被封闭的贯通孔，

所述第二焊锡将所述基板穿过部封闭。

7.根据权利要求1所述的主轴马达，其中，

该主轴马达包括：多个所述引出线；以及与多个所述引出线对应的多个所述基底穿过部和多个所述基板穿过部，

多个所述引出线分别满足上述d1＞(d2-d3)/2的关系。

8.一种盘驱动装置，其中，

该盘驱动装置包括：

权利要求1所述的主轴马达；

存取部，所述存取部对被所述主轴马达的所述旋转部支承的盘进行信息的读取和写入中的至少一种操作；以及

壳体，所述壳体收纳所述主轴马达和所述存取部。

9.一种主轴马达的制造方法，其中，

该主轴马达包括：基底部，所述基底部在上下延伸的中心轴线的周围沿径向扩展；线圈，所述线圈配置在所述基底部的上方；以及电路基板，所述电路基板固定在所述基底部的下表面，

该主轴马达的制造方法包括以下工序：

准备工序，在该准备工序中，准备具有引出线的线圈；

线圈安装工序，在该线圈安装工序中，将所述线圈配置在所述基底部的上方；

焊接工序，在该焊接工序中，将向所述电路基板的下表面侧引出的所述引出线焊接于所述电路基板；以及

超声波清洗工序，在该超声波清洗工序中，将包括所述基底部、所述线圈和所述电路基板的单元浸在液体中，并对所述液体施加超声波振动，

所述引出线在其末端部附近具有被预先覆盖了焊锡的第一焊锡部，

在所述线圈安装工序中，将所述引出线经由基底穿过部和基板穿过部向下方引出，所述基底穿过部是设于所述基底部的贯通孔，所述基板穿过部是设于所述电路基板的贯通孔或缺口，

在所述焊接工序中，当设所述第一焊锡部的上端部与所述电路基板的上表面之间的轴向距离为d1、所述基板穿过部的开口宽度为d2、所述引出线的直径为d3时，以满足d1＞(d2-d3)/2的方式对引出线进行定位。

10.根据权利要求9所述的主轴马达的制造方法，其中，

在所述焊接工序中，以满足d1＞d2-d3的方式对引出线进行定位。

11.根据权利要求9所述的主轴马达的制造方法，其中，

在所述焊接工序之前，还具有绝缘部件安装工序，在该绝缘部件安装工序中，将树脂制成的绝缘部件固定于所述基底穿过部的边缘部，

在所述焊接工序中，以使所述第一焊锡部的上端部与所述绝缘部件的下端部相比位于上方的方式对引出线进行定位。