[发明专利]主轴马达、盘驱动装置以及主轴马达的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及主轴马达、盘驱动装置以及主轴马达的制造方法。

背景技术

以往，在硬盘装置中搭载有用于使磁盘旋转的主轴马达。主轴马达包括静止部和旋转部。静止部固定在装置的壳体。旋转部一边保持磁盘一边使其旋转。主轴马达利用在静止部和旋转部之间产生的磁通产生以中心轴线为中心的转矩，使旋转部相对于静止部旋转。

主轴马达的静止部具有产生磁通的线圈。构成线圈的导线的端部被引出到主轴马达的外部并焊接于电路基板。例如，在日本特开2009-110611号公报的段落0026中，线圈线的铜线部被从贯通孔引出到外部侧，并焊接于柔性电路基板的脊面。

在主轴马达的制造工序中，在上述锡焊后，进行超声波清洗以除去异物。然而，在对上述结构的主轴马达进行超声波清洗时，存在着超声波振动引起的应力集中于导线与焊锡的交界部的情况。为了防止由于这样的应力集中引起的导线的断开，以往是一边抑制超声波振动的输出一边清洗主轴马达的。

对于此问题，在日本特开2009-110611号公报中是通过将焊锡部的外周形成得比基底的贯通孔的直径大来防止线圈线的断线的。然而，该解决方案如该公报的段落0032所记载的那样，是提高柔性电路基板的小径部和焊锡部的刚性并抑制这些部位的振动自身的方案。在该公报中，并未记载解决上述应力集中的方案。

另外，作为上述应力集中的原因，不仅要考虑超声波清洗时的振动，还要考虑到搬运时的振动和使用时的振动这样的各种外部冲击。

发明内容

本发明的示例性的主轴马达包括静止部和旋转部。旋转部被支承成能够以上下延伸的中心轴线为中心相对于静止部旋转。静止部包括基底部、线圈和电路基板。基底部在中心轴线的周围沿径向扩展。线圈配置在基底部的上方。电路基板固定在基底部的下表面。从线圈延伸的引出线具有第一焊锡部。在第一焊锡部上覆盖有第一焊锡。基底部具有基底穿过部。基底穿过部由贯通孔构成。电路基板具有基板穿过部。基板穿过部在与基底穿过部重叠的位置由贯通孔或者缺口构成。引出线穿过基底穿过部和基板穿过部并向下方延伸。第一焊锡部利用第二焊锡焊接于电路基板。第一焊锡部的上端部与电路基板的上表面相比位于上方。当设第一焊锡部的上端部与电路基板的上表面之间的轴向距离为d1、基板穿过部的开口宽度为d2、引出线的直径为d3时，主轴马达满足d1＞(d2-d3)/2。

本申请的示例性的主轴马达的制造方法包括以下的工序。本发明的示例性的主轴马达包括基底部、线圈和电路基板。基底部在上下延伸的中心轴线的周围沿径向扩展。线圈配置在基底部的上方。电路基板固定在基底部的下表面。在准备工序中，准备具有引出线的线圈。在线圈安装工序中，将线圈配置在基底部的上方。在焊接工序中，将向电路基板的下表面侧引出的引出线焊接于电路基板。在超声波清洗工序中，将包括基底部、线圈和电路基板的单元浸在液体中，并对液体施加超声波振动。引出线在其末端部附近具有被预先覆盖了焊锡的第一焊锡部。在线圈安装工序中，将引出线经由基底穿过部和基板穿过部向下方引出。基底穿过部是设于基底部的贯通孔。基板穿过部是设于电路基板的贯通孔或者缺口。在焊接工序中，当设第一焊锡部的上端部与电路基板的上表面之间的轴向距离为d1、基板穿过部的开口宽度为d2、所述引出线的直径为d3时，以满足d1＞(d2-d3)/2的方式将引出线定位。

在本申请的示例性的第一发明的主轴马达中，第二焊锡沿第一焊锡部相比基板穿过部向上方升起。由此，增大了引出线与第二焊锡的接触面积。由此，抑制了由于外部冲击使得应力集中于引出线与焊锡的交界部的情况。其结果是能够防止引出线的断开。

根据本申请的示例性的第二发明的主轴马达的制造方法，在焊接工序中，焊锡沿第一焊锡部相比基板穿过部向上方升起。由此，增大了引出线与第二焊锡的接触面积。由此，抑制了由于外部冲击使得应力集中于引出线与焊锡的交界部的情况。因此，能够防止引出线的断开，并能够对包括基底部、线圈和电路基板的单元进行超声波清洗。

参照附图，基于后述的本发明的优选实施方式的具体说明，上述以及其他的本发明的要素、构件、步骤、特征以及优点将会更加清楚。

附图说明

图1是主轴马达的局部纵剖视图。

图2是盘驱动装置的纵剖视图。

图3是主轴马达的纵剖视图。

图4是静止部的局部纵剖视图。

图5是电路基板和引出线的局部纵剖视图。

图6是电路基板和引出线的局部纵剖视图。

图7是主轴马达的局部仰视图。