[发明专利]发光装置封装件

权利要求书

1.一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：

封装件主体，包括腔和引线框架，所述引线框架包括设置在所述腔中的安装部分以及多个端子部分；

发光装置芯片，安装在所述安装部分上；

多条键合引线，用来电连接所述多个端子部分和所述发光装置芯片；

透光包封层，填充在所述腔中；以及

透光帽状构件，设置在所述腔中并且阻止所述包封层接触所述多条键合引线。

2.如权利要求1所述的发光装置封装件，其中，在所述包封层中包括将所述发光装置芯片发射的光转换为预定颜色的光的荧光物质。

3.如权利要求1所述的发光装置封装件，其中，在所述包封层中包括气泡。

4.如权利要求1所述的发光装置封装件，其中，所述包封层包括：第一包封层，设置在所述透光帽状构件的上部上并且包括气泡；第二包封层，设置在所述第一包封层上并且不包括气泡。

5.如权利要求4所述的发光装置封装件，其中，在所述第一包封层和所述第二包封层中的至少一层中包括将所述发光装置芯片发射的光转换为预定颜色的光的荧光物质。

6.一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：

封装件主体，包括上框架和引线框架，所述上框架包括腔，所述引线框架包括形成所述腔的下部结构的安装部分以及多个端子部分；

发光装置芯片，安装在所述安装部分上并且通过多条键合引线电连接到所述多个端子部分；

透光帽状构件，将所述腔划分为被所述多条键合引线占据且填充有空气的下部空间和位于所述下部空间上方的上部空间；以及

折射率匹配层，形成在所述发光装置芯片的上表面上并且所述折射率匹配层的折射率小于所述发光装置芯片的折射率且大于空气的折射率。

7.如权利要求6所述的发光装置封装件，其中，将所述发光装置芯片发射的光转换为预定颜色的光的荧光物质分散在所述折射率匹配层中。

8.如权利要求6所述的发光装置封装件，所述发光装置封装件还包括设置在所述上部空间中的透光包封层。

9.如权利要求8所述的发光装置封装件，其中，在所述透光包封层中包括将所述发光装置芯片发射的光转换为预定颜色的光的荧光物质。

10.如权利要求8所述的发光装置封装件，其中，在所述透光包封层中包括气泡。

11.如权利要求8所述的发光装置封装件，其中，所述透光包封层包括：第一包封层，设置在所述透光帽状构件的上部上并且包括气泡；第二包封层，设置在所述第一包封层上并且不包括气泡。

12.如权利要求11所述的发光装置封装件，其中，在所述第一包封层和所述第二包封层中的至少一层中包括将所述发光装置芯片发射的光转换为预定颜色的光的荧光物质。