[发明专利]发光装置封装件

说明书

技术领域

本公开涉及一种将发光装置芯片安装在引线框架与模制框架或电路板上的发光装置封装件。

背景技术

发光装置芯片，例如，发光二极管(LED)芯片，是通过化合物半导体的PN结形成发光源来发射各种颜色的光的半导体装置。发光二极管(LED)具有长的寿命、薄型轮廓和轻的重量。另外，LED具有方向性强的光，由此可以以低电压进行驱动。此外，LED具有抗冲击性和抗振性，并且不需要预热时间和复杂的驱动。可以以各种形式来封装LED，因此可以出于各种目的而容易地使用LED。

在将发光装置芯片安装在金属引线框架与模制框架或电路板上的封装操作之后，将诸如LED芯片的发光装置芯片制造为发光装置封装件。

发明内容

提供了具有键合引线的耐用性和电连接的稳定性的发光装置封装件。

还提供了具有宽的方向角的发光装置封装件。

另外的方面将在以下的描述中部分地进行阐述，并且部分地通过描述将是清楚的，或者可通常对提出的实施例的实践而明了。

根据本发明的一方面，一种发光装置封装件包括：封装件主体，包括腔和引线框架，所述引线框架包括设置在所述腔中的安装部分以及多个端子部分；发光装置芯片，安装在所述安装部分上；多条键合引线，用来电连接所述多个端子部分和所述发光装置芯片；透光包封层，填充在所述腔中；透光帽状构件，设置在所述腔中并且阻止所述包封层接触所述多条键合引线。

根据本发明的另一方面，一种发光装置封装件包括：封装件主体，包括上框架和引线框架，所述上框架包括腔，所述引线框架包括形成所述腔的下部结构的安装部分以及多个端子部分；发光装置芯片，安装在所述安装部分上并且通过多条键合引线电连接到所述多个端子部分；透光帽状构件，将所述腔划分为被所述多条键合引线占据且填充有空气的下部空间和位于所述下部空间上方的上部空间；折射率匹配层，形成在所述发光装置芯片的上表面上并且具有小于所述发光装置芯片的折射率且大于空气的折射率的折射率。

将所述发光装置芯片发射的光转换为预定颜色的光的荧光物质可以分散到所述折射率匹配层中。

所述发光装置封装件还可以包括设置在所述上部空间中的透光包封层。

可以在所述透光包封层中包括将所述发光装置芯片发射的光转换为预定颜色的光的荧光物质。

可以在所述透光包封层中包括气泡。

所述透光包封层可以包括：第一包封层，设置在所述透光帽状构件的上部上并且包括气泡；第二包封层，设置在所述第一包封层上并且不包括气泡。可以在所述第一包封层和所述第二包封层中的至少一层中包括将所述发光装置芯片发射的光转换为预定颜色的光的荧光物质。

附图说明

通过以下结合附图对实施例进行的描述，这些和/或其它方面将变得清楚并且更容易理解，附图中：

图1是根据本发明实施例的发光装置封装件的剖视图；

图2是根据本发明另一实施例的发光装置封装件的剖视图；

图3是根据本发明另一实施例的发光装置封装件的剖视图；

图4是示出了根据本发明实施例的制造发光装置封装件的方法中的形成引线框架的操作的剖视图；

图5是示出了制造发光装置封装件的方法中的将上框架结合到引线框架的操作的剖视图；

图6是示出了制造发光装置封装件的方法中的引线键合工艺的剖视图；

图7是示出了制造发光装置封装件的方法中的形成折射率匹配层的操作的剖视图；

图8是示出了制造发光装置封装件的方法中的利用帽元件划分腔的操作的剖视图；

图9是根据本发明另一实施例的不具有腔的发光装置封装件的剖视图；

图10是根据本发明另一实施例的不具有键合引线的发光装置封装件的剖视图；

图11是根据本发明另一实施例的不具有键合引线的发光装置封装件的剖视图；

图12是图10中示出的不具有键合引线的发光装置封装件的修改示例的剖视图。

具体实施方式

现在将详细地描述实施例，实施例的示例示出在附图中，其中，相同的标号始终表示相同的元件。对此，当前实施例可以具有不同的形式，并且不应被解释为局限于在此阐述的描述。因此，下面通过参照附图来仅仅描述实施例以解释本说明书的多个方面。

图1是根据本发明实施例的发光装置封装件1的剖视图。参照图1，发光装置封装件1包括封装件主体2，封装件主体2具有安装有发光装置芯片300的腔3。