[发明专利]新型IC进给压头单元无效

申请号：	201210014963.8	申请日：	2012-01-18
公开（公告）号：	CN102543817A	公开（公告）日：	2012-07-04
发明（设计）人：	丁志民;陆豪亮;王建明	申请（专利权）人：	苏州光宝康电子有限公司
主分类号：	H01L21/683	分类号：	H01L21/683;H01L21/67
代理公司：	苏州广正知识产权代理有限公司 32234	代理人：	张利强
地址：	215000 江苏省***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	新型 ic 进给压头单元
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【权利要求书】：

1.一种新型IC进给压头单元，其特征在于：其包括伺服电机、滚动导轨智能组合单元、第一转接板和两个相同的压头结构，所述压头结构包括滑台气缸、第二转接板、直线导轨、第三转接板和吸嘴，所述滚动导轨智能组合单元与所述第一转接板相连接，所述压头结构分别固定于所述第一转接板的左右两侧，所述滑台气缸与所述第二转接板相连接，所述直线导轨固定于所述第二转接板上，所述第三转接板设置于所述直线导轨上，所述吸嘴固定于所述第三转接板上。

2.根据权利要求1所述的新型IC进给压头单元，其特征在于：所述新型IC进给压头单元是沿直线导轨方向定位运动。

3.根据权利要求2所述的新型IC进给压头单元，其特征在于：新型IC进给压头单元沿直线导轨方向定位运动是通过伺服电机、滚珠导轨智能组合单元带动与其相连的所述压头结构，从而带动整个压头结构中所有的零件进行Z轴方向上下运动的动作。

4.根据权利要求1所述的新型IC进给压头单元，其特征在于：所述吸嘴的运动是通过滑台气缸带动与其连接的第二转接板、直线导轨与第三转接板及吸嘴沿Z轴下方运动的动作。

5.根据权利要求1所述的新型IC进给压头单元，其特征在于：所述直线导轨通过螺丝固定的方法固定于所述第二转接板上。

6.根据权利要求1所述的新型IC进给压头单元，其特征在于：所述吸嘴采用了真空吸取的方式来吸附芯片。

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