[发明专利]新型IC进给压头单元

说明书

技术领域

本发明涉及了一种机械设备，尤其涉及了一种新型IC进给压头单元。

背景技术

IC芯片(Integrated Circuit 集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二极管等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。目前几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。 

现在在全自动COG中，IC进给压头单元基本是使用伺服电机驱动丝杠，吸嘴固定在丝杠螺帽的转接板上，没有考虑到缓冲功能，所以当吸嘴碰到IC时，常常会因为压力过大而导致IC破裂等损坏；而且市场上的进给压头单元一般都采用单压头，这样会让浪费很多的生产时间，从而降低了生产的效率。

发明内容

本发明主要是针对现有技术的不足，提供了一种精度高、结构简易、使用寿命长的新型IC进给压头单元。

为了实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种新型IC进给压头单元，其包括伺服电机、滚动导轨智能组合单元、第一转接板和两个相同的压头结构，所述压头结构包括滑台气缸、第二转接板、直线导轨、第三转接板和吸嘴，所述滚动导轨智能组合单元与所述第一转接板相连接，所述压头结构分别固定于所述第一转接板的左右两侧，所述滑台气缸与所述第二转接板相连接，所述直线导轨固定于所述第二转接板上，所述第三转接板设置于所述直线导轨上，所述吸嘴固定于所述第三转接板上。

作为本发明的一优选实施例，所述新型IC进给压头单元是沿直线导轨方向定位运动。

作为本发明的一优选实施例，新型IC进给压头单元沿直线导轨方向定位运动是通过伺服电机、滚珠导轨智能组合单元带动与其相连的所述压头结构，从而带动整个压头结构中所有的零件进行Z轴方向上下运动的动作。

作为本发明的一优选实施例，所述吸嘴的运动是通过滑台气缸带动与其连接的第二转接板、直线导轨与第三转接板及吸嘴沿Z轴下方运动的动作。

作为本发明的一优选实施例，所述直线导轨通过螺丝固定的方法固定于所述第二转接板上。

作为本发明的一优选实施例，所述吸嘴采用了真空吸取的方式来吸附芯片。

从上述技术方案可以看出，本发明揭示的新型IC进给压头单元，可以更精确的控制对IC芯片的吸取过程，防止吸嘴因使用的压力过大，而造成对芯片的破坏，提高生产的质量；另外，所述新型IC进给压头单元包括两个相同的压头结构，可以同时完成两个不同型号的IC芯片吸取动作，节约了工作时间，提高工作效率。

附图说明

图1是本发明新型IC进给压头单元一较佳实施例的结构示意图；

    图中：1、伺服电机，2、滚动导轨智能组合单元，3、第一转接板，4、滑台气缸，5、第二转接板，6、直线导轨，7、第三转接板，8、吸嘴。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参阅图1，图1是本发明所述新型IC进给压头单元一较佳实施例的结构示意图。

一种新型IC进给压头单元，其主要用于全自动COG中，所述新型IC进给压头单元包括伺服电机1、滚动导轨智能组合单元2、第一转接板3和两个相同的压头结构，所述压头结构包括滑台气缸4、第二转接板5、直线导轨6、第三转接板7和吸嘴8，所述滚动导轨智能组合单元2与所述第一转接板3相连接，所述压头结构分别固定于所述第一转接板3的左右两侧，所述滑台气缸4与所述第二转接板5相连接，所述直线导轨6固定于所述第二转接板5上，所述第三转接板7设置于所述直线导轨6上，所述吸嘴8固定于所述第三转接板7上。

所述新型IC进给压头单元是沿直线导轨方向定位运动。

新型IC进给压头单元沿直线导轨方向定位运动是通过伺服电机1、滚珠导轨智能组合单元2带动与其相连的所述压头结构，从而带动整个压头结构中所有的零件进行Z轴方向上下运动的动作。

所述吸嘴8的运动是通过滑台气缸4带动与其连接的第二转接板5、直线导轨6与第三转接板7及吸嘴8沿Z轴下方运动的动作。