[发明专利]全自动SMT模板切割及检测一体化系统切割及检测方法

权利要求书

1.一种全自动SMT模板切割及检测一体化系统的切割及检测方法，包括如下几个步骤：

a) CCD线性扫描组件在X、Y方向移动到切割区域，并到扫描位置，同时上部分横梁移动到非切割区；

b）切割完成后废料吸尘装置自动退出机台清理废渣，在横梁上方的灯箱下压，与下面CCD线性扫描组件的上玻璃面将被切割的钢片夹紧，此时进入扫描状态进行扫描检测；

c）切割、扫描的文件、位置、方向、正反面判断工作由主控机自动完成；

d）扫描结束后灯箱上移，CCD扫描组件下移；

e）废料吸尘装置清理完废渣回到设备主体内恢复到切割状态；

f）如果检测钢片有少孔，主控机进行补孔切割。

2.根据权利要求1所述的全自动SMT模板切割及检测一体化系统，其特征在于，所述的全自动SMT模板切割及检测一体化系统，包括切割头、X向移动横梁、Y向移动横梁、钢片绷网机构、废料吸尘部件、CCD线性扫描组件和主控机，切割头位于X向移动横梁上，废料吸尘部件位于钢片绷网机构下面，CCD线性扫描组件位于废料吸尘装置下面，X向移动横梁上方设有灯箱，CCD线性扫描组件具有玻璃面，主控机控制切割头、CCD线性扫描组件的移动。

3.根据权利要求1所述的全自动SMT模板切割及检测一体化系统的切割及检测方法，其特征在于，在灯箱盖板上粘附每3个为一组的LED灯带。

4.根据权利要求1所述的全自动SMT模板切割及检测一体化系统的切割及检测方法，其特征在于光学玻璃板上粘附一层薄的波士膜。