[发明专利]柔性电路板的生产工艺有效
申请号: | 201210017948.9 | 申请日: | 2012-01-19 |
公开(公告)号: | CN102573307A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 李年;朱东锋;唐俊龙;赵小爱 | 申请(专利权)人: | 欣兴同泰科技(昆山)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 215316 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 电路板 生产工艺 | ||
1.一种柔性电路板的生产工艺,适用于批量柔性电路板的生产,其特征在于,包括:
在沉铜步骤前,将进行完钻孔步骤的至少两块柔性电路板首尾相连,组成电路板卷;
将所述电路板卷竖直摆放并放入电镀药液中进行沉铜工序。
2.根据权利要求1所述柔性电路板的生产工艺,其特征在于,所述至少两块柔性电路板通过导电胶带粘合连接。
3.根据权利要求1或2所述柔性电路板的生产工艺,其特征在于,沉铜时需使用沉铜装置,所述沉铜装置包括电镀铜缸、镀铜电极组和两组阻水辊轮,所述电镀铜缸通正电使整个电镀铜缸成为一个正电极,所述电镀药液置于所述电镀铜缸中,所述两组阻水辊轮中每组阻水辊轮均包括至少两个阻水辊轮,所述两组阻水辊轮分别设置于所述电镀铜缸相对的两端,所述镀铜电极组包括至少两个镀铜电极,所述至少两个镀铜电极均为负电极,所述镀铜电极组设置于所述电镀药液中,所述两组阻水辊轮能够阻止所述电镀药液流出所述电镀铜缸,所述两组阻水辊轮与至少两个镀铜电极均能够夹住至少一组电路板卷并将其向同一方向传送,所述电路板卷依次按照电镀铜缸一端的一组阻水辊轮、镀铜电极组、电镀铜缸另一端的另一组阻水辊轮的顺序通过所述电镀铜缸。
4.根据权利要求3所述柔性电路板的生产工艺,其特征在于,所述沉铜装置还包括辊轮和转向辊轮,所述辊轮和转向辊轮均位于所述电镀铜缸靠近任意两个同极电极的一侧,所述辊轮能够使横向摆放的电路板卷向所述电镀铜缸处传送,所述转向辊轮能够将横向传送的电路板卷调整为竖直传送。
5.根据权利要求1或2所述柔性电路板的生产工艺,其特征在于,沉铜时需使用沉铜装置,所述沉铜装置包括电镀铜缸和若干电极夹头,所述电镀铜缸通正电使整个电镀铜缸成为一个正电极,所述若干电极夹头通负电使若干电极夹头均成为负电极,所述若干电极夹头成一字型排列,所述若干电极夹头均能够夹住所述电路板卷。
6.根据权利要求5所述柔性电路板的生产工艺,其特征在于,所述沉铜装置还包括传动装置,所述传动装置设置于所述电镀铜缸上方,所述若干电极夹头设置于所述传动装置下,所述传动装置能够控制所述若干电极夹头上下前后运动。
7.根据权利要求2所述柔性电路板的生产工艺,其特征在于,所述导电胶带的制作方法包括:
步骤一:使用用于保护柔性电路板的覆盖膜为所述导电胶带的主体,揭去所述覆盖膜上的离型纸,露出所述覆盖膜的胶面;
步骤二:在覆盖膜的胶面上印制导电胶,所述导电胶在覆盖膜的胶面上呈网格状分布;
步骤三:将印制好导电胶的覆盖膜作半烘干处理;
步骤四:将覆盖膜裁切成条状。
8.根据权利要求7所述的柔性电路板的生产工艺,其特征在于,所述步骤三中,所述覆盖膜的半烘干处理是指在将所述覆盖膜在85℃的温度下烘烤10分钟。
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