[发明专利]柔性电路板的生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电路板的生产工艺，尤其涉及一种柔性电路板的生产工艺。

背景技术

传统的批量双面柔性电路板生产工艺流程的步骤依次为：将整版裁切成片、片式钻孔、片式沉铜、片式线路印刷、片式蚀刻以及后续流程，所述片式的生产方式需要每一块柔性电路板单独依次经过这些流程。在使用传统的批量双面柔性电路板生产工艺制作超薄(板厚小于40μm)的柔性电路板时，由于手工拿持电路板来进行各流程间运输很困难，因此便容易造成产品的折损或压伤，降低了该生产工艺中产品的品质，并且因为每一块柔性电路板均分别经过独立的沉铜工艺流程，而沉铜工艺环境随着时间产生的变化会对不同的柔性电路板产生不同的影响，这使得每一块柔性电路板上镀铜的厚度分布也会随之不同，造成细线路(小于50μm)的柔性电路板在进行蚀刻时设定的参考标准不统一，无法确保稳定的生产品质。

发明内容

本发明的目的是提供一种柔性电路板的生产工艺，以实现柔性电路板的卷式批量生产。

为解决上述技术问题，本发明提供一种柔性电路板的生产工艺，其适用于批量柔性电路板的生产，所述柔性电路板的生产工艺包括：

在沉铜步骤前，将进行完钻孔步骤的至少两块柔性电路板首尾相连，组成电路板卷；

将所述电路板卷竖直摆放并放入电镀药液(即CuCl₂)中进行沉铜工序。

进一步的，所述至少两块柔性电路板通过导电胶带粘合连接。

进一步的，沉铜时需使用沉铜装置，本发明提供的柔性电路板的生产工艺中的一种沉铜装置包括电镀铜缸、镀铜电极组和两组阻水辊轮，所述电镀铜缸通正电使整个电镀铜缸成为一个正电极，所述电镀药液置于所述电镀铜缸中，所述两组阻水辊轮中每组阻水辊轮均包括至少两个阻水辊轮，所述两组阻水辊轮分别设置于所述电镀铜缸相对的两端，所述镀铜电极组包括至少两个镀铜电极，所述至少两个镀铜电极均为负电极，所述镀铜电极组设置于所述电镀药液中，所述两组阻水辊轮能够阻止所述电镀药液流出所述电镀铜缸，所述两组阻水辊轮与至少两个镀铜电极均能够夹住至少一组电路板卷并将其向同一方向传送，所述电路板卷依次按照电镀铜缸一端的一组阻水辊轮、镀铜电极组、电镀铜缸另一端的另一组阻水辊轮的顺序通过所述电镀铜缸。

进一步的，所述沉铜装置还包括辊轮和转向辊轮，所述辊轮和转向辊轮均位于所述电镀铜缸靠近任意两个同极电极的一侧，所述辊轮能够使横向摆放的电路板卷向所述电镀铜缸处传送，所述转向辊轮能够将横向传送的电路板卷调整为竖直传送。

本发明提供的柔性电路板的生产工艺中的另一种沉铜装置包括电镀铜缸和若干电极夹头，所述电镀铜缸通正电使整个电镀铜缸成为一个正电极，所述若干电极夹头通负电使若干电极夹头均成为负电极，所述若干电极夹头成一字型排列，所述若干电极夹头均能够夹住所述电路板卷。

进一步的，所述沉铜装置还包括传动装置，所述传动装置设置于所述电镀铜缸上方，所述若干电极夹头设置于所述传动装置下，所述传动装置能够控制所述若干电极夹头上下前后运动。

进一步的，所述导电胶带包括胶带主体和导电胶，所述导电胶印制于所述胶带主体的胶面上，所述导电胶呈网格状分布。

进一步的，所述导电胶为银浆。

进一步的，所述粘合至少两块柔性电路板所用的导电胶带的制作方法包括：

步骤一：使用用于保护柔性电路板的覆盖膜(Coverlayer)为所述导电胶带的主体，揭去所述覆盖膜上的离型纸，露出所述覆盖膜的胶面；

步骤二：在覆盖膜的胶面上印制导电胶，所述导电胶在覆盖膜的胶面上呈网格状分布；

步骤三：将印制好导电胶的覆盖膜作半烘干处理；

步骤四：将覆盖膜裁切成条状。

进一步的，所述步骤三中，所述覆盖膜的半烘干处理是指在将所述覆盖膜在85℃的温度下烘烤10分钟。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：