[发明专利]焊接装置

说明书

技术领域

本发明涉及应用于缝焊的焊接装置。

背景技术

通过在封装的开口上通过缝焊来焊接作为盖的罩(lid)(下面，将封装和罩总称为工件)等来制造石英振子等电子部件(例如，参照专利文献1～3)。缝焊是通过将滚轮电极压靠在排列配置成X、Y方向矩阵状的多个工件上，并一边对滚轮电极施加脉冲状的电压一边使其转动来进行的。

这样的缝焊在腔内填充有氮气的氮气下进行，或者在将腔内保持为真空环境(大致真空)的真空环境下进行。由此，能够防止工件内进入空气。

另外，针对各个X方向的行分别沿着X方向对全部的工件进行缝焊之后，针对各个Y方向的列分别沿着Y方向对全部的工件进行缝焊。由此，能够高效地在短时间内制造多个电子部件。

专利文献1：JP特开2009-147097号公报；

专利文献2：JP特开2009-147288号公报；

专利文献3：JP特开2010-194544号公报。

在氮气下进行缝焊时，需要持续填充氮气。在这种情况下，在腔内发生异常并在消除了该异常之后，需要重新填充氮气来复原。并且，为了降低露点，需要重新填充足够的氮气。这样，由于消耗氮气，所以存在运营成本高等问题。另外，在腔内发生了异常的情况下，重新填充氮气花费的时间长，存在电子部件生产能力下降等问题。

另外，电子部件的价格具有降低的趋势，为了弥补价格降低的趋势的影响，希望提高生产能力。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种抑制运营成本并能够提高生产能力的焊接装置。

通过本发明人的认真研究通过下面的手段达到了上述目的。

(1)本发明的焊接装置，其特征在于，具有：真空腔，其内部保持为真空环境；X方向焊接单元，在所述真空腔内，针对各个X方向的行分别沿着该X方向对多个工件进行焊接，该多个工件排列配置成所述X方向及与该X方向垂直的Y方向的矩阵状；Y方向焊接单元，在所述真空腔内，针对各个所述Y方向的列分别沿着所述Y方向对所述多个工件进行焊接；缓冲工位，在通过所述X方向焊接单元和所述Y方向焊接单元中的一个焊接单元焊接了所述多个工件之后，通过另一个焊接单元焊接该多个工件。

(2)另外，本发明是如上述(1)所述的焊接装置，其特征在于，所述X方向焊接单元具有使所述多个工件在所述Y方向上偏移的第一Y方向偏移装置，所述X方向焊接单元对通过该第一Y方向偏移装置在所述Y方向上偏移的所述多个工件进行焊接，所述Y方向焊接单元具有使所述多个工件在所述Y方向上偏移的第二Y方向偏移装置，所述Y方向焊接单元对通过该第二Y方向偏移装置在所述Y方向上偏移的所述多个工件进行焊接。

(3)另外，本发明是如上述(2)所述的焊接装置，其特征在于，在所述X方向焊接单元和所述Y方向焊接单元这两者中，设置有在所述X方向上直线地搬运所述多个工件的搬运路径，该搬运路径为从将工件搬入所述真空腔到将工件从所述真空腔搬出为止的路径。

(4)另外，本发明是如上述(3)所述的焊接装置，其特征在于，所述X方向焊接单元具有：第一Y方向定位托架，其是所述第一Y方向偏移装置，能够将排列配置在工件托盘上的所述多个工件和该工件托盘一起载置，并且能够在所述Y方向上移动，X方向焊接头，位于所述第一Y方向定位托架的上方，并能够在所述X方向上移动，X方向焊接滚轮(welding roller)，能够围绕与所述Y方向平行的Y轴旋转地配设在所述X方向焊接头上，并且能够与该X方向焊接头一起在所述X方向上移动；所述X方向焊接单元一边使所述X方向焊接头移动来使所述X方向焊接滚轮移动，一边进行焊接，并且使所述第一Y方向定位托架移动，来切换要焊接的所述多个工件的所述行；所述Y方向焊接单元具有：第二Y方向定位托架，其是所述第二Y方向偏移装置，将排列配置在所述工件托盘上的所述多个工件和该工件托盘一起载置，并且能够在所述Y方向上移动，Y方向焊接头，位于所述第二Y方向定位托架的上方，并能够在所述X方向上移动，Y方向焊接滚轮，能够围绕与所述X方向平行的X轴旋转地配设在所述Y方向焊接头上，并且能够与该Y方向焊接头一起在所述X方向上移动；所述Y方向焊接单元一边使所述第二Y方向定位托架移动来使所述多个工件移动，一边进行焊接，并且使所述Y方向焊接头移动，来切换要焊接的所述多个工件的所述列。