[发明专利]半导体设备工艺控制方法和半导体设备工艺控制装置

权利要求书

1.一种半导体设备工艺控制方法，其特征在于，包括：

识别传输至当前腔室中的加工件；

从预先设置的与所述加工件对应的加工件操作参数中读取当前腔室对应的操作参数，所述加工件操作参数包括所述加工件在每个腔室对应的操作参数；

根据所述当前腔室对应的操作参数，对所述加工件进行工艺处理。

2.根据权利要求1所述的半导体设备工艺控制方法，其特征在于，所述当前腔室对应的操作参数包括当前腔室生产工艺参数和当前腔室指定工艺参数。

3.根据权利要求2所述的半导体设备工艺控制方法，其特征在于，所述从预先设置的加工件操作参数中读取当前腔室对应的操作参数之前包括：判断生产工艺执行次数是否小于或者等于设定次数；

若判断出生产工艺执行次数小于设定次数，从与加工件对应的加工件操作参数中读取当前腔室生产工艺参数；根据当前腔室生产工艺参数，对所述加工件进行生产工艺处理；

若判断出生产工艺执行次数等于设定次数，从与加工件对应的加工件操作参数中读取当前腔室指定工艺参数；根据当前腔室指定工艺参数，对所述加工件进行指定工艺处理。

4.根据权利要求3所述的半导体设备工艺控制方法，其特征在于，所述根据当前腔室生产工艺参数，对所述加工件进行生产工艺处理之后，还包括：

对所述生产工艺执行次数进行加1处理。

5.根据权利要求2至4任一所述的半导体设备工艺控制方法，其特征在于，所述当前腔室生产工艺参数包括工艺腔参数中的生产工艺参数，所述当前腔室指定工艺参数包括工艺腔参数中的清洗参数。

6.根据权利要求2至4任一所述的半导体设备工艺控制方法，其特征在于，对所述预先设置的与所述加工件对应的加工件操作参数中读取的当前腔室对应的操作参数进行归类处理，将在相同腔室中具有相同或相近操作参数的加工件连续传输至腔室。

7.一种半导体设备工艺控制装置，其特征在于，包括：

识别模块，用于识别传输至当前腔室中的加工件；

读取模块，用于从预先设置的与所述加工件对应的加工件操作参数中读取当前腔室对应的操作参数，所述加工件操作参数包括所述加工件在每个腔室对应的操作参数；

处理模块，用于根据所述当前腔室对应的操作参数，对所述加工件进行工艺处理。

8.根据权利要求7所述的半导体设备工艺控制装置，其特征在于，所述当前腔室对应的操作参数包括当前腔室生产工艺参数和当前腔室指定工艺参数。

9.根据权利要求8所述的半导体设备工艺控制装置，其特征在于，所述装置还包括判断模块，所述读取模块包括第一读取子模块和第二读取子模块，所述处理模块包括第一处理子模块和第二处理子模块，其中：

所述判断模块，用于判断生产工艺执行次数是否小于或者等于设定次数；

所述第一读取子模块，用于若所述判断模块判断出生产工艺执行次数小于设定次数，从与加工件对应的加工件操作参数中读取当前腔室生产工艺参数；

所述第一处理子模块，用于根据所述第一读取子模块读取的当前腔室生产工艺参数，对所述加工件进行生产工艺处理；

所述第二读取子模块，用于若所述判断模块判断出生产工艺执行次数等于设定次数，从与加工件对应的加工件操作参数中读取当前腔室指定工艺参数；

所述第二处理子模块，用于根据所述第二读取子模块读取的当前腔室指定工艺参数，对所述加工件进行指定工艺处理。

10.根据权利要求9所述的半导体设备工艺控制装置，其特征在于，所述装置还包括：与所述判断模块连接的计数器；

所述计数器，用于对所述生产工艺执行次数进行加1处理。

11.根据权利要求8至10任一所述的半导体设备工艺控制装置，其特征在于，所述当前腔室生产工艺参数包括工艺腔参数中的生产工艺参数，所述当前腔室指定工艺参数包括工艺腔参数中的清洗参数。

12.根据权利要求8至10任一所述的半导体设备工艺控制装置，其特征在于，所述装置，对所述预先设置的与所述加工件对应的加工件操作参数中读取的当前腔室对应的操作参数进行归类处理，并将在相同腔室中具有相同或相近操作参数的加工件连续传输至腔室。