[发明专利]基板处理装置及基板处理方法

权利要求书

1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：

真空交换腔室，具备接收搭载有要执行工序处理的一个以上的基板的托盘的第一传送部，以及排出搭载有完成工序处理的基板的托盘的第二传送部；

工序腔室，具备从所述第一传送部接收托盘的导入传送部，向所述第二传送部传送托盘的排出传送部，以及将由所述导入传送部导入的托盘上升到进行工序处理的位置，使完成工序处理的托盘下降并传送到所述排出传送部的托盘支撑部。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述真空交换腔室包括：

装载锁定部，配置有所述第一传送部；

卸载锁定部，配置有所述第二传送部；

第一门及第二门，分别形成于所述装载锁定部和所述卸载锁定部，通过配置于所述真空交换腔室和所述工序腔室之间的门阀进行开闭。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述工序腔室包括：导入门，与所述第一门连通并导入托盘；排出门，与所述第二门连通并排出托盘；

所述门阀由开闭所述导入门的第一阀，以及开闭所述排出门的第二阀构成。

4.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述工序腔室包括：

工序门，与所述第一门及第二门连通，并导入或排出托盘；

所述门阀同时开闭所述第一门、所述第二门及所述工序门。

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，所述工序门的高度实质上对应于所述第一门的上端部和所述第二门的下端部之间的高度。

6.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述工序腔室包括：

导入门，与所述第一门连通并导入托盘；排出门，与所述第二门连通并排出托盘；

所述门阀同时开闭所述第一门、所述第二门及所述工序门。

7.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述装载锁定部及所述卸载锁定部相互隔开地形成。

8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述装载锁定部包括加热部，用于加热搭载于托盘的基板。

9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述卸载锁定部包括冷却部，用于冷却搭载于托盘的基板。

10.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述导入传送部向水平方向进行移动，以使在由所述托盘支撑部的托盘下降时，其移动不受到干涉。

11.一种基板处理方法，其特征在于，包括：

通过门阀开放工序腔室的工序门的步骤；

从真空交换腔室的第一传送部向工序腔室的导入传送部传送托盘的步骤；

封闭所述工序门的步骤；

托盘支撑部上升并在上表面安置托盘的步骤；

搭载于托盘的基板被进行工序处理的步骤；

在完成工序处理后，所述托盘支撑部下降并将托盘传送给所述排出传送部的步骤；

通过所述门阀再次开放工序门的步骤；

从所述排出传送部向所述第二传送部传送托盘的步骤。

12.根据权利要求11所述的基板处理方法，其特征在于，在所述工序门开放的步骤和所述工序门再次开放的步骤中，所述真空交换腔室的第一门及第二门与所述工序门同时开放。

13.根据权利要求11所述的基板处理方法，其特征在于，在从所述第一传送部向所述导入传送部传送托盘的步骤中，完成工序处理的另一托盘从所述排出传送部传送到所述第二传送部。