[发明专利]基板处理装置及基板处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及基板处理装置，更详细说是涉及一种在基板的表面执行蒸镀工序等工序处理的基板处理装置及基板处理方法。

背景技术

半导体、LCD面板用的玻璃基板、太阳能电池等对基板执行蒸镀、蚀刻等工序处理工序进行制造。其中，蒸镀工序指的是使用化学气相沉积(PECVD)方法等，在基板的表面形成薄膜的工序。

另外，蒸镀工序等执行工序处理的基板处理系统由基板装载模块、装载锁定模块、工序腔室、卸载锁定模块及基板卸载模块构成，根据模块的配置有各模块依次进行配置的串列式(inline type)，以及以输送模块为中心配置装载锁定/卸载锁定模块和多个工序腔室的串簇式(cluster type)。

此外，制造太阳能电池的基板处理系统一般以串列式进行配置。即，在基板交换部中搭载多个太阳能电池用的基板的托盘(tray)依次通过装载锁定模块-＞工序腔室-＞卸载锁定模块，完成工序处理的托盘为了从托盘卸载基板，再传送到设置于装载锁定模块的前端的基板交换部。

但是，在现有技术的太阳能电池制造用的串列式基板处理系统中，由于在基板交换部中依次设置装载锁定模块、工序模块及卸载锁定模块，所以不仅存在系统整体占用的面积变大，并且存在制造费用及设置费用随之显著地增加的问题。

另外，在为了工序而在工序模块中导入或排出托盘的过程中，由于需要单独地具备传送部和门阀等装置，存在有系统整体的制造费用及设置费用显著地增加，并且由于在工序模块内部空间需要设置各种装置，因此工序处理的效率性降低的问题。

因此，在基板处理系统中，要求开发出能够减少用于设置的面积及费用，并且提高工序处理和传送过程的准确性的各种方案。

发明内容

本发明的目的在于，考虑到上述那样的必要性及问题性，提供一种通过显著地减小用于设置基板处理系统的空间，能够减少整体上的制造费用的串列式的基板处理系统及基板处理方法。

本发明的另一目的在于提供一种通过更加简化基板处理系统，而能够减少制造费用的同时，显著地减小设置空间并提高工序处理的效率的串列式的基板处理系统及基板处理方法。

为了达到上述目的，本发明中的基板处理装置，其特征在于，包括：真空交换腔室，具备接收搭载有要执行工序处理的一个以上的基板的托盘的第一传送部，以及排出搭载有完成工序处理的基板的托盘的第二传送部；工序腔室，具备从上述第一传送部接收托盘的导入传送部，向上述第二传送部传送托盘的排出传送部，以及安置由上述导入传送部导入的托盘以进行工序处理，并进行垂直移动以将完成工序处理的托盘传送到上述排出传送部的托盘支撑部。

上述真空交换腔室包括：装载锁定部，配置有上述第一传送部；卸载锁定部，配置有上述第二传送部；第一门及第二门，分别形成于上述装载锁定部和上述卸载锁定部，通过上述门阀进行开闭。

上述工序腔室包括：导入门，与上述第一门连通并导入托盘；排出门，与上述第二门连通并排出托盘；上述门阀由开闭上述导入门的第一阀，以及开闭上述排出门的第二阀构成。

上述工序腔室包括：工序门，与上述第一门及第二门连通，并导入或排出托盘；上述门阀同时开闭上述第一门、上述第二门及上述工序门。

上述工序门的高度实质上对应于上述第一门的上端部和上述第二门的下端部之间的高度。

上述工序腔室包括：导入门，与上述第一门连通并导入托盘；排出门，与上述第二门连通并排出托盘；上述门阀同时开闭上述第一门、上述第二门及上述工序门。

上述装载锁定部及上述卸载锁定部相互隔开地形成。

上述装载锁定部包括加热部，用于加热搭载于托盘的基板。

上述卸载锁定部包括冷却部，用于冷却搭载于托盘的基板。

上述导入传送部向水平方向进行移动，以使在由上述托盘支撑部的托盘下降时，其移动不受到干涉。

另外，本发明中的基板处理方法，其特征在于，包括：通过门阀开放工序腔室的工序门的步骤；托盘从真空交换腔室的第一传送部传送到工序腔室的导入传送部的步骤；封闭上述工序门的步骤；托盘支撑部上升并在上表面安置托盘的步骤；搭载于托盘的基板被进行工序处理的步骤；在完成工序处理后，上述托盘支撑部下降并将托盘传送给上述排出传送部的步骤；通过上述门阀再次开放工序门的步骤；从上述排出传送部向上述第二传送部传送托盘的步骤。

在上述工序门开放的步骤和上述工序门再次开放的步骤中，上述真空交换腔室的第一门及第二门与上述工序门同时开放。