[发明专利]薄膜晶体管阵列基板、其制造方法以及有机发光显示设备有效
申请号: | 201210020717.3 | 申请日: | 2012-01-30 |
公开(公告)号: | CN102881695B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 李俊雨;崔宰凡;郑宽旭;吴在焕;陈圣铉;金广海;崔钟炫 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/84 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人: | 罗正云,宋志强 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 制造 方法 以及 有机 发光 显示 设备 | ||
技术领域
这里公开的实施例涉及薄膜晶体管(TFT)阵列基板,包括该薄膜晶体管阵列基板的有机发光设备,以及制造该有机发光显示设备的方法。
背景技术
诸如有机发光显示设备和液晶显示(LCD)设备的平板显示设备包括薄膜晶体管(TFT)、电容器和用于连接TFT和电容器的布线。
发明内容
根据实施例,提供一种薄膜晶体管(TFT)阵列基板,包括:TFT,设置于基板上,所述TFT包括有源层、栅电极、源电极、漏电极、设置于所述有源层和所述栅电极的第一绝缘层以及设置于所述栅电极与所述源电极和漏电极之间的第二绝缘层;像素电极,设置于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上,所述像素电极连接至所述源电极和所述漏电极之一;电容器,包括与所述栅电极设置在同一层上的下电极,并且包括与所述像素电极包括相同材料的上电极;第三绝缘层,直接设置于所述第二绝缘层和所述像素电极之间以及所述下电极和所述上电极之间;以及第四绝缘层,覆盖所述源电极、所述漏电极和所述上电极,并且暴露所述像素电极。
所述第一绝缘层可以被共用地设置在所述有源层的上方且在所述下电极之下。
所述第二绝缘层可以不设置在所述上电极和所述下电极之间。
所述第三绝缘层的厚度可以小于所述第二绝缘层的厚度。
所述第三绝缘层的厚度可以等于或大于大约500且等于或小于大约2000
所述第三绝缘层的介电常数可以高于所述第一绝缘层的介电常数。
所述第三绝缘层可以包括SiNx、SiO2、ZrO2、TiO2、Ta2O5和Al2O3中至少一种。
所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层可以被依次设置在所述像素电极和所述基板之间。所述第一至第三绝缘层的相邻绝缘层的折射率可以彼此不同。
所述像素电极可以包括透明导电氧化物(TCO)。
所述TCO可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)和氧化铝锌(AZO)中的至少一种。
所述像素电极可以进一步包括半透光金属层。
所述半透光金属层可以设置在包括所述透明导电氧化物的层上。
所述半透光金属层可以包括银(Ag)、Ag合金、铝(Al)和铝合金中的至少一种。
所述TFT阵列基板可以进一步包括设置在所述半透光金属层上的保护层。
所述保护层可以包括TCO。
所述像素电极的侧表面可以与所述第三绝缘层的侧表面对齐。
所述上电极的侧表面可以与所述第三绝缘层的侧表面对齐。
所述源电极和所述漏电极之一的与所述像素电极连接的部分可以被设置在所述像素电极的上方。
所述源电极和所述漏电极可以包括刻蚀速率与所述像素电极和所述上电极的刻蚀速率不同的材料
所述TFT阵列基板可以进一步包括由与所述源电极和所述漏电极相同的材料形成的焊盘电极。
所述焊盘电极可以被设置在与所述源电极和所述漏电极相同的层上。
根据一实施例,提供一种有机发光显示设备,包括:TFT,设置于基板,所述TFT包括有源层、栅电极、源电极、漏电极、设置于所述有源层和所述栅电极之间的第一绝缘层以及设置于所述栅电极与所述源电极和漏电极之间的第二绝缘层;像素电极,设置于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上,所述像素电极连接至所述源电极和所述漏电极之一;电容器,包括与所述栅电极设置在同一层上的下电极,并且包括与所述像素电极包括相同材料的上电极;第三绝缘层,直接设置于所述第二绝缘层和所述像素电极之间以及所述下电极和所述上电极之间;第四绝缘层,覆盖所述源电极、所述漏电极和所述上电极,并且暴露所述像素电极;设置在所述像素电极上的有机发光层;以及设置在所述有机发光层上的对置电极。
所述对置电极可以是反射由所述有机发光层所发射的光的反射电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的