[发明专利]发光器件

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求享有在2012年1月26日向韩国知识产权局递交的韩国专利申请第10-2011-0007926号的优先权，在此通过参考引入该申请的内容。

技术领域

本发明的实施例涉及一种发光器件。

背景技术

发光器件(LED)为这样一种器件，其使用化合物半导体的特性将电信号转换成红外线、紫外线或光。LED现在被应用于例如为家用电器、远程控制、电子招牌、显示器、各种自动器具等的器件，并且其应用范围持续扩大。

一般而言，小型化LED被制作成表面安装器件，从而其能够被直接安装到印刷线路板(PCB)基板上。因此，被用作显示器件的LED灯也被开发为表面安装器件。这种表面安装器件可取代传统灯，并且被用作照明显示器、字符显示器、图像显示器等，呈现(render)各种颜色。

同时，在发光器件中，由于基板和半导体层之间的重大晶格失配，从而在半导体层上产生重大晶体缺陷，例如位错(dislocation)。当有外部静电施加时，这种晶体缺陷增加了发光器件的漏电流，并且发光器件的有源层可能会被强电场损坏。因此，为了将发光器件应用于照明器件，需要对静电放电(ESD)有预定水平或更高水平的耐抗性(resistance)。

发明内容

因此，考虑到上述问题而提出本发明的实施例，并且本发明实施例的一个目的是提供一种对静电放电(ESD)具有耐抗性的发光器件。

根据一个方案，提供了一种发光器件，包括：基板；第一导电半导体层，布置在所述基板上；有源层，布置在所述第一导电半导体层上；以及第二导电半导体层，布置在所述有源层上，其中所述第一导电半导体层包括在上表面处设置有凹口的第一层、布置在所述第一层上的第二层、以及布置在所述第二层上的第三层，其中所述第一导电半导体层还包括位于所述第一层和所述第二层之间的阻挡层，并且所述阻挡层沿所述凹口布置。

此外，所述第一导电半导体层可包括位于设置有凹口的第一层与第二层之间的阻挡层。

根据另一个方案，提供了一种发光器件，包括：基板；第一导电半导体层，布置在所述基板上；有源层，布置在所述第一导电半导体层上；以及第二导电半导体层，布置在所述有源层上；其中所述第一导电半导体层包括含有多个岛状物的第一层、布置在所述第一层上的第二层、以及布置在所述第二层上的第三层。

另外，本发明还提供包括上述发光器件的发光器件封装、照明器件和背光单元。

利用本发明的发光器件，能够降低通过位错引起的漏电流并提高对静电的耐抗性。

附图说明

当结合附图时，从下面的详细描述中，将更清楚地理解本发明实施例的上述和其它目的、特征以及其它优点，其中：

图1为示出根据一实施例的发光器件的剖视图；

图2为示出根据一实施例的发光器件的剖视图；

图3为示出根据另一实施例的发光器件的剖视图；

图4为示出根据另一实施例的发光器件封装的剖视图；

图5为示出根据一实施例的包括发光器件的照明器件的透视图；

图6为示出沿图5的照明器件的线C-C’的剖面的截面图；

图7为示出根据一实施例的包括发光器件的液晶显示器的分解透视图；以及

图8为示出根据一实施例的包括发光器件的液晶显示器的分解透视图。

具体实施方式

现将对优选实施例进行详细参考，其实例示出于附图中。

当结合附图时，从如下实施例中将清楚地理解实施例的优点和特征以及用于处理实施例的方法。然而，实施例不限于这些实施例并且可以以其它各种方式实现。实施例的提供仅是为了更完整地示出实施例并且为了容许本领域普通技术人员完整地理解实施例的范围。仅通过权利要求来限定实施例的范围。因此，在某些实施例中，公知工艺、公知器件结构以及公知技术没有详细示出，以避免对实施例的不清楚的解释。说明书通篇中将使用相同附图标记以指代相同或类似的部分。

空间相关的术语“下方”、“之下”、“下面”、“上方”、“上面”等可用于示出一个器件或构成元件与其他器件或构成元件之间的关系，如附图所示。应理解，空间相关的术语包括在附图中示出的方向以及在使用或操作期间器件的其他方向。例如，在附图中示出的器件反转的情况下，布置在其他器件“下方”或“之下”的器件可布置在其他器件“上方”。因此，示例性术语“之下”可包括“下方”或“之下”以及“上方”。器件可在其它方向上布置。结果是，空间相关的术语可依据方位来解释。